5274 信驊

這家公司三句話

• 信驊做伺服器的「遠端管理晶片」BMC（每台伺服器至少一顆，管理員靠它遠端開關機、監控溫度電壓、更新韌體），公司自稱全球第一，新聞說市占 70～80%（TechNews 2025-12-29）；2025 年營收 96% 來自這條產品線（2025 年報 PDF p.79）。AI 機櫃把 BMC 用量從「一台伺服器 1 顆」變成「一櫃 71～87 顆」：GB200 NVL72 87 顆、GB300 NVL72 71 顆、AI ASIC 機櫃 22～23 顆（法說簡報 2024-08-22 p.21、2025-05-19 p.22～24）。四年營收 52.1 億（2022）→ 31.3 億（2023 年客戶去庫存，−40%）→ 64.6 億 → 90.9 億 → 2026 年 1～8 月 101.7 億（+74%），8 月 16.26 億年增 118%，連續 10 個月創單月新高（FinMind 月營收；鉅亨 2026-09-04）。
• 獲利：毛利率 65% → 72%（2026 Q2）、營益率 47% → 54%，EPS 2022 年 56.96 → 2023 年 26.66 → 2024 年 68.05 → 2025 年 103.92 → 2026 上半年 81.68（財報以配股後 4,158 萬股重算為 78.28）。一次性業外要拆開看：2025 Q2 台幣急升賠 4.47 億匯損，EPS 掉到 16.65（本業約 26 元）；2026 Q2 有 1.24 億金融資產評價利益（占稅前 5%）。公司指引 2026 Q3 營收 41～43 億、Q4 66～68 億（毛利率 67～68%），董事長 9/4 在 SEMICON 說「2027 年在手訂單已超過 2026 全年營收」、Q4 起漲價雙位數、2027 年 ASP 挑戰 20 美元。來源：FinMind 財報；2026 Q2 合併財報 PDF p.30；法說簡報 2026-06-01 p.29、2026-09-07 p.26；鉅亨 2026-09-04。
• 股價一年從 4,980 漲到 17,885（還原配股 +297%），本益比 119 倍（FinMind 2026-09-11）～131 倍（以現有 4,158 萬股重算近四季 EPS 136 元），股淨比 87 倍，市值 7,437 億。股本只有 4.16 億（4,158 萬股，每跳一檔 5 元＝0.03%），每天成交 200～500 張，一根跌停市值就少 740 億——2026 年 6/26 除息當天跌停貼息、7/14 跌停、9/7 漲停都發生過。現價等於本報告 2027 年基準情境 EPS 304 元的 59 倍、樂觀情境 376 元的 48 倍、2028 年基準 395 元的 45 倍（第十節）。

四年最重要的三個數字

• 每櫃 BMC 顆數：一般伺服器 1 顆 → H100 HGX 8 卡機 12 顆（4 個運算托盤）→ GB200 NVL72 87 顆、GB300 NVL72 71 顆、AI ASIC 機櫃 22～23 顆（＋16 顆 Bridge IC）；公司自己算「每 100 萬美元伺服器資本支出對應的 BMC 顆數」：一般伺服器 50 顆、H100 機 10 顆、GB200 NVL72 29 顆、AI ASIC 機櫃 77～115 顆（法說簡報 2024-08-22 p.18～26、2025-03-18 p.19～21、2025-05-19 p.22～25）。
• 每片伺服器主機板的信驊晶片價值：約 10 美元 → 15 美元（2026 Q2）→ 董事長目標 30～40 美元（槓桿學院整理 2026-08-05 法說；鉅亨 2026-08-05）；平均售價目前「不到 20 美元」→ 2027 年挑戰 20 美元（聯合報 2026-09-07）。
• 營收與 EPS：2023 年 31.3 億／26.66 元 → 2025 年 90.85 億／103.92 元 → 2026 年公司指引合計約 177～181 億（上半年 70.2＋Q3 41～43＋Q4 66～68），FactSet 2026 年 EPS 中位數 194.98 元（鉅亨 2026-09-09）。

法說兌現率

• 四年 19 份簡報（13 場內容不同，其餘是券商論壇重複用）共整理 32 條：✅ 做到 17 條、⚠️ 部分 4 條、❌ 沒做到 2 條、⏳ 未到期 9 條。到期 23 條裡兌現 74%、部分 17%、落空 9%。九次「下一季營收指引」全部達標，其中七次超過上緣 7～20%（公司習慣給保守數字）；落空的兩條是 2023 年「全年持平到 +5%」結果 −40%，以及 2024 年「AVoIP 雙位數成長」結果沒有；「部分」的是 AST2700 放量比 2022 年路線圖晚了約一年。詳見第四節。

籌碼一句話

• 林鴻明家族（豐驊投資 13.9%＋盛驊 3.1%＋本人 1.0%）18% 不動、董監合計 20.4%、質押只有 5%；外資持股一年從 56.3% 降到 53.2%、2026 年以來外資賣超 781 張、投信買超 1,104 張（股本小，張數都小）；集保股東人數在 7 月中股價跌到 12,950 時衝到 60,388 人的歷史新高，之後八週股價漲回 17,885 卻少了 25,359 人（−42%）——散戶買在低點、賣在反彈；千張大戶只有 4 戶（豐驊、盛驊、勞退基金、富邦人壽）合計 21.7%。20 日分點買超是摩根士丹利、高盛、摩根大通、美林，賣超是統一、大和國泰、麥格理。來源：MOPS 內部人持股 115 年 8 月；FinMind 外資持股；本機集保、分點、insti_daily。

風險三條

• 估值與股本：本益比 119～131 倍（四年中位數 70 倍、2025 年中位數 60 倍）、股淨比 87 倍；現價已是 2027 年基準 EPS 的 59 倍、2028 年基準的 45 倍——若 2027 年只走到保守情境（EPS 236），現價就是 76 倍。股本 4.16 億、日成交 200～500 張，流動性差讓漲跌都被放大；FinMind 本益比四年在 28～180 倍之間走，同一家公司可以差 6 倍。
• 供給與成本：成長被載板（E-glass BT 載板認證）、封測（矽品＋2026 Q4 才加入的第二家）、成熟製程晶圓產能綁住——董事長說上半年若沒有瓶頸可以成長 100% 以上，實際只有 60%（知新聞 2026-09-04）；TrendForce 說 BMC 交期從 11～16 週拉長到 21～26 週（2026-07-09）；上游漲價雙位數，公司 Q4 才轉嫁給客戶，毛利率指引從 Q2 實際 72% 回到 67～68%。若轉嫁不順或第二家封測廠延後，Q4 66～68 億的指引會落空。
• 需求集中與競爭：前三大客戶 49%（2025 年，年報只給代號 A／B／C）、中國客戶占營收 21%（美中出口管制變數）；年報自己列「大型雲端業者資本支出週期性波動」為風險（2025 年報 PDF p.111）——2023 年就是 CSP 去庫存讓營收 −40%、EPS 腰斬的例子；競爭者新唐拿到微軟 SCM 與 Google TPU 的 BMC（工商時報 2026-05-05），CSP 自研管理晶片與 OpenBMC 是長期變數。

下一個檢查日期

• 2026-10-06 前後：9 月營收。7～8 月已 31.5 億，9 月要 ≥ 16 億（Q3 ≥ 47 億）才撐得起 Q4 66～68 億的指引；若 9 月只有 10～12 億（剛好符合 6 月給的 41～43 億舊指引），代表供應瓶頸沒解。
• 2026-11-05 前後：Q3 財報。毛利率是否 ≥ 69%、營業費用是否又跳一級（Q2 7.0 億）、以 4,158 萬股算的 EPS 是否 ≥ 45、業外有沒有匯損。
• 2026-11 下旬～12 月：Q3 法說。看 2027 Q1 指引、第二家封測廠是否上線、載板月供應是否 ≥ 300 萬顆、Q4 漲價是否落實、AST2700 2026 年占比、2027 年出貨顆數與 ASP。
• 2027-01-07 前後：12 月營收。Q4 是否 ≥ 66 億、2026 全年是否 ≥ 178 億。
• 2027-03 上旬：Q4 財報＋股利。2026 年 EPS 是否 ≥ 195（4,158 萬股）；若維持 77% 配發率，現金股利約 150 元；2027 年展望是否維持「訂單超過 2026 營收」。
• 2027-05 中：Q1 財報。AST2700 與 AST2600 交叉進度、ASP 是否到 20 美元、上半年 EPS 是否 ≥ 150（基準情境 304 的一半）。
• 每季外部訊號：NVIDIA 財報（2026-11-19 前後，Vera Rubin 出貨）、四大雲端 10 月底財報的 2027 年資本支出（是否 > 1 兆美元）、Fed 9/15～16 會議（升息會壓縮本益比）。

統計整理，不是投資建議。

基本資料

• 信驊科技股份有限公司（ASPEED Technology Inc.），2004-11-15 成立，2013 年上櫃（代號 5274），董事長兼總經理林鴻明（Chris Lin），無晶圓廠 IC 設計公司。總部新竹市公道五路，台北分公司，美國子公司 San Jose，2025 年成立高雄研發中心。實收資本 3.78 億 → 2026-07 配股後 4.158 億（4,158 萬股），核定股本 5 億。來源：2025 年報 PDF p.2、p.75；法說簡報 2026-09-07 p.5、p.8。
• 員工：2022-08 105 人 → 2023-11 125 人 → 2024-12 124 人 → 2025-09 148 人 → 2025-12-31 分割實境遠端管理事業到子公司酷博樂後 143 → 99 人 → 2026-06 103 人（含子公司 2026-03-30 為 151 人）。研發 62 人、業務管理 38 人（2025 年底信驊本體），碩士以上 75%。來源：各期法說簡報 p.5；2025 年報 PDF p.114。
• 大股東：豐驊投資 5,253,076 股（13.90%，林鴻明持有豐驊 64.94%、張裕華 28.20%）、盛驊投資 1,182,372 股（3.13%，林鴻明 51%、張裕華 47%）、林鴻明本人 379,290～417,219 股（1.0%）；合計約 18%。新制勞工退休基金 3.50%、富邦人壽委託復華投信 3.46%、國泰人壽 2.34%（2025 年 4.44% → 2026 年減半）、賢華投資 1.57%（董事余明長家族）、挪威央行 1.51%、摩根士丹利 1.47%、安聯台灣科技基金 1.36%、舊制勞退 1.28%。全體非獨立董事持股 8,479,158 股（20.4%），質押 430,000 股（5.1%，豐驊 40 萬股＋董事蔡永平 3 萬股）。來源：2026 前十大股東相互關係表（MOPS，2026-03-30）；2025 年報 PDF p.8；MOPS 內部人持股月報 115 年 8 月（data\mops_stapap1_11508.html）。

主要產品（法說簡報 2026-09-07 p.20～24；2025 年報 PDF p.79）

• BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）：AST2500（第六代，2015）、AST2600（第七代，28nm，2019）、AST2700／AST2750（第八代，2026 年 Q1 推出量產版、下半年放量；AST2750 是雙主機版）、AST2755（Caliptra 2.1 安全版，2027 年設計導入）、AST2800（大摩說 6 奈米，2029 年）。BMC 是一顆 ARM 架構的 SoC，內建 2D 繪圖與邏輯控制，透過獨立網路遠端存取伺服器，做感測器監控、BIOS／韌體更新、KVM 主控台、電源循環與事件紀錄。年報把它歸在「多媒體積體電路」，2025 年占營收 96.32%（87.5 億）。
• SMC／BIC（Satellite／Auxiliary Management Controller，又叫 Bridge IC）：AST1030、AST1040（Caliptra 2.1，2027 年量產），裝在 CPU 卡、GPU 卡、MTIA 卡等模組上當「小 BMC」，跟主 BMC 做兩層管理。
• PRoT／PFR 安全晶片：AST1060（量產中）、AST1080（2027 年量產），做 NIST SP 800-193 平台韌體保護、偵測、復原。
• I/O Expander：AST1700（2026 年量產、2027 年放量）、AST1800（內建 FPGA）、AST1840（與 Lattice 合作把 eFPGA 嵌進 SoC，2027 年量產，大摩說 2026 Q4 送樣、市場「數百萬顆」等級）。
• 實境遠端管理（Cupola360 全景相機晶片 AST1220／1230／1240、AVoIP 影音延伸晶片 AST1520／1530／1540／1620／1630、RX1000／RX2000 相機）：年報歸「電腦周邊積體電路」，2025 年占營收 2.85%（2.59 億，−1%）；2025-12-31 整個事業分割到 100% 子公司酷博樂（Cupola360 Inc.），2026-04-13 員工認股後信驊持股 90.76%；目標 2026 年底損益平衡、2～3 年內 IPO。來源：2025 年報 PDF p.5；2026 Q2 合併財報 PDF p.19；工商時報 2026-06-04；Yahoo 2026-06-03。
• 安全路線：2026-03-17 法說整場講「量子抗性架構」——信驊是 OCP Caliptra 的第一個採用者，AST2700 帶 Caliptra v1.2、AST1040／AST1080 v2.1、AST2800 v3.x，對應美國 CNSA 2.0 時程（2030 年新設備必須支援後量子密碼）。來源：法說簡報 2026-03-17 p.4～15。

營收組成

• 產品別（2025 年報 PDF p.79；2025 Q4 合併財報 PDF p.61）：

• 地區別（依客戶所在國，2025 Q4 合併財報 PDF p.61）：2025 年台灣 32.66 億（36.0%）、中國 19.23 億（21.2%）、美國 2.43 億（2.7%）、其他 36.52 億（40.2%）；2024 年台灣 46.8%、中國 21.4%、美國 2.4%、其他 29.5%。年報另一種口徑：內銷 35.95%、外銷亞洲 59.07%、歐美 4.98%（2025 年報 PDF p.102）。「其他」多是東南亞／墨西哥的伺服器組裝廠，終端客戶是美系雲端業者——晶片賣給代工廠，所以「美國」只有 2.7%。
• 客戶集中度（年報「占銷貨 10% 以上客戶」，代號每年重編）：

• 年報說「銷售客戶以伺服器品牌廠商為主，由於伺服器廠商透過 ODM 或 EMS 廠商代工生產，所以公司直接銷貨對象為終端品牌客戶所指定之代工廠商」（2025 年報 PDF p.147）。客戶真名年報不揭露（找不到）；新聞說終端客戶包括 Amazon、Microsoft、Meta（TechNews 2025-12-29），法說簡報直接畫了 Meta 的 MTIA 機櫃（2025-05-19 p.24）；廣達、緯穎、鴻海等 ODM 是「代工廠」這層，本報告沒有找到公司或年報點名的證據。2022 年客戶集中度：找不到（2023 年報表格擷取不完整）。
• 供應商：晶圓透過設計服務公司（turnkey）採購，供應商 A 占進貨 2024 年 96.1%、2025 年 98.2%（2023 年 A 78%、B 16%）；年報說「晶圓製造係技術及資本密集行業，目前僅有少數幾家提供相關服務」，晶圓廠名稱不揭露（找不到）。封測：矽品，2026 Q4 新增第二家台灣封測廠（工商時報 2026-06-02）。載板是 2026 年最大瓶頸，Q3 月供應 200～300 萬顆、E-glass BT 載板導入後 300 萬顆以上（同上）。來源：2025 年報 PDF p.113。

產能與廠區

• 無廠房（fabless），年報：「信驊科技不具有廠房」、辦公室全部租用；2025 年資本支出 2.74 億、2026 上半年 3.18 億（含高雄研發中心與台北松江路辦公室裝修，年報只寫「取得不動產使用權資產」，明細找不到）。研發費用 2024 年 8.29 億（13%）→ 2025 年 10.42 億（12%）→ 2026 年預算 11.46 億。來源：2025 年報 PDF p.43、p.146；2025 Q4 合併財報 PDF p.13。
• 供應能力（公司說）：交期 30～36 週（大摩引述，工商時報 2026-06-01）；上半年因載板、封測瓶頸「成長 60%，若無瓶頸可 100% 以上」（知新聞 2026-09-04）；Q3、Q4 逐步紓解，2027 Q1 更明顯。

母公司或集團關係

• 沒有母公司，林鴻明家族約 18% 是實質控制者，林同時是董事長、總經理、豐驊與盛驊唯一董事（2025 年報 PDF p.8、p.72）。
• 子公司：酷博樂 90.76%（2026-06-30，資本額 2 億）、ASPEED (Samoa) 100%、ASPEED (U.S.A.) 100%。2026-08 參與 M31（6643）私募，1.87 億取得 53 萬股（1.24%），合作伺服器介面 IP（鉅亨 2026-08-05）。2016 年併購博通 Emulex Pilot BMC 事業，帳上商譽 3.69 億（2026 Q2 合併財報 PDF p.5）。

• 資料來源：FinMind 免登入 API TaiwanStockFinancialStatements、TaiwanStockBalanceSheet、TaiwanStockCashFlowsStatement（data_id=5274，抓 2019Q1～2026Q2）。檔案 data\finmind_*.csv，計算腳本 data\analyze.py，結果 data\table_quarterly.csv、table_annual.csv。
• 換算：億元；ROE＝單季淨利 ÷ 期初期末平均權益 × 4；存貨天數＝存貨 ÷ 單季銷貨成本 × 91.25；應收天數＝應收 ÷ 單季營收 × 91.25；自由現金流＝營業現金流 − 購置不動產廠房設備；現金只算現金及約當現金（定存與金融資產另計）。
• 核對：FinMind 2025 年 EPS 23.46＋16.65＋32.12＋31.69＝103.92，與法說簡報一致；2022 年 FinMind 56.96、公司簡報 55.72（簡報註明「因資本公積轉增資與庫藏股稀釋 9%」），本報告用 FinMind。2026 Q2 EPS 44.27 是以配股後 4,158 萬股算，Q1 37.41 是配股前 3,780 萬股算，兩者直接相加 81.68 混了股數；財報自己以新股數重算上半年 EPS 為 78.28。

每季（億元）

• 每年 Q1／Q2 負債比跳到 45～52%、每股淨值下降，是因為董事會 2～3 月決議股利後先掛「應付股利」（2026-06-30 掛 30.24 億，7/31 才付），加上應付員工酬勞 8.8 億、應付所得稅 8.0 億；扣掉這些，實際負債比約 20～25%，沒有銀行借款（2026 上半年財務成本 0.03 億，是租賃利息）。來源：2026 Q2 合併財報 PDF p.5。

每年（億元；2026 年只有上半年）

我讀到的 5 個關鍵觀察

• 毛利率四年幾乎不動，營益率靠規模。2021～2024 年毛利率都在 64～65%，連 2023 年營收腰斬那年也是 64.1%——這代表產品沒有降價競爭，BMC 是「一顆幾十美元、客戶不會為了省錢換供應商」的東西。2025 年起升到 68%、2026 Q2 到 72%，公司說是把載板與封測漲價轉嫁給客戶，加上新產品與 I/O、安全晶片的組合（槓桿學院 2026-08-05）。營業費用 2022 年 9.4 億 → 2023 年 9.3 億 → 2024 年 12.4 億 → 2025 年 15.2 億 → 2026 上半年 12.2 億（Q2 單季 7.0 億，年增 106%：研發 4.28 億 +92%、管理 1.71 億 +100%、推銷 1.03 億 +217%），原因是員工酬勞（章程規定稅前 8% 以上，上半年 3.54 億）、首次招募二十多位碩博士畢業生、高雄研發中心。營益率從 2023 年 34.5% 一路到 53.9%，是營收翻倍而費用只翻一倍的結果。來源：法說簡報 2026-09-07 p.14；2026 Q2 合併財報 PDF p.31。
• 2023 年是這家公司「需求會突然消失」的樣本。營收從 2022 年 52.1 億掉到 31.3 億（−40%），2023 年 1～8 月每月只有 2.2～2.4 億（年增 −40～−55%）；存貨天數從 49 天衝到 198 天（2023 Q2）、Q2 與 Q3 營業現金流轉負、EPS 從 56.96 掉到 26.66。原因是 CSP 與伺服器廠 2022 年拉貨過頭、2023 年去庫存，不是價格或市占——毛利率仍 64%。年報現在把「大型雲端服務業者與社群龍頭資本支出週期性波動」列為第一級風險（2025 年報 PDF p.111），這一條在看 2027～2028 年情境時要記得。
• 業外要拆開：匯率是最大變數。2025 Q2 台幣從 32.5 急升到 30 上下，淨外幣兌換損失 4.47 億，當季稅前只剩 7.87 億、EPS 16.65（本業 EPS 約 26 元）；2025 Q3 反過來有匯兌利益，業外 +2.75 億；2025 全年其他利益及損失淨額 −0.19 億、利息收入 1.53 億。2026 上半年：匯兌 +0.56 億（Q2 −0.07 億）、透過損益按公允價值衡量的金融資產評價利益 +1.22 億（Q2 +1.24 億）、利息收入 0.70 億，業外合計 2.89 億占稅前 7%。公司給指引時都附匯率假設（Q3 31.6、Q4 32.0），營收幾乎全是美元計價。財報自己算：利率 ±0.1% 對半年稅前影響 ±729 萬元。來源：2026 Q2 合併財報 PDF p.6、p.30、p.42；2025 Q4 合併財報 PDF p.9、p.12。
• 現金牛、零負債、錢愈滾愈多。資本支出四年合計不到 8 億（2024 年只有 0.27 億），自由現金流 2024 年 31.2 億、2025 年 42.2 億、2026 上半年 28.4 億；上半年淨利 32.6 億、營業現金流 31.6 億，獲利現金轉換率 97%。2026-06-30 現金 67.4 億＋定存 19.1 億＋金融資產 7.1 億＝93.7 億，是在 7/31 要付 30.2 億股利之前的數字。這種結構的問題不是財務風險，是「錢太多」：配發率 77% 之外，開始拿去投 M31（1.87 億）、酷博樂、購置辦公室。來源：2026 Q2 合併財報 PDF p.5、p.9～10。
• 營運資金乾淨。應收帳款 2025 年底 16.1 億 → 2026-06-30 25.0 億（+8.9 億），但應收天數維持 59 天不變，是營收成長帶的；存貨 4.7 億、40 天，遠低於 2023 年的 198 天——公司幾乎不囤貨，出貨受限於載板與封測，不是自己備料。應付帳款 8.1 億。這也意味著若供應鏈在 Q4 真的鬆開，營收可以很快反映在出貨上（沒有庫存要先消化）。來源：2026 Q2 合併財報 PDF p.5。

白話講解（三率圖）：三條線裡最平的是毛利率——四年都在 64～72% 之間，2023 年營收掉四成它也沒掉，代表這顆晶片沒人跟它殺價；營益率（中間那條）從 2023 年的 31% 爬到 54%，是營收翻兩倍、費用只翻一倍的結果；淨利率在 2025 Q2 突然掉到 28%，那是台幣急升賠了 4.5 億匯損，一次性的，下一季就回到 52%。

白話講解（現金流圖）：綠色的資本支出幾乎看不到（一年不到 3 億），藍色營業現金流跟淨利幾乎一樣高，所以自由現金流＝營業現金流：2024 年 31 億、2025 年 42 億、2026 上半年 28 億。這是一家不用蓋廠、賺的錢全是現金的公司，帳上 94 億現金還是付 30 億股利之前的數字。

• 信驊每季都開法說（財報後 2～6 週），另外常出席券商論壇用同一份簡報。MOPS「法人說明會」紀錄 2022-08 至 2026-09 共 19 份簡報（清單來源 https://finmoconf.diveinvest.net/company/5274 ），全部下載在 data\法說簡報\（PDF＋文字檔）；內容不同的 13 份逐份讀，另外 6 份（2025-06-13、2025-09-30、2025-10-22、2025-11-17、2026-05-28 券商論壇；2026-09-08 與 09-07 同一份）是重複。earning7388call.pages.dev 有 2026-09-07／09-08 的摘要。

2022-08-23（2022 Q2 法說；簡報 p.5、12、13、17、19、20）

• Q2 營收 14.25 億（+55.5%）、毛利率 65.2%、EPS 14.90。員工 105 人、資本 3.78 億。
• 指引：「2022 全年營收年增 45%」。股利政策：員工酬勞不低於 8%、董事不高於 3%、現金股利不低於可分配盈餘 10%；2013～2021 年現金股利 5.5 → 35 元。
• 產品路線圖對照 CPU 平台：AST2600 對應 2021～2024 年（Ice Lake／Sapphire Rapids／Emerald Rapids）、AST2700 對應 2025 年（Diamond Rapids）；AST1030 BIC、AST1060 HRoT（硬體信任根，NIST SP 800-193）。口號：「Expand application TAM、Earn more dollar per rack」。Cupola360 當時主打 360 相機（HAXHUB、ImmersiveX）。

2023-03-30（2022 Q4 法說；簡報 p.5、10、11、12、15～19）

• 2022 全年營收 52.10 億（+43.2%）、毛利率 65.1%、EPS 55.72（稀釋後）；配 45 元。
• 指引：「2023 年營收年增持平到 +5%、毛利率 63～65%」（匯率 30.5）。
• 首次講「每台伺服器晶片多樣化」：BMC＋BIC＋PFR＋I/O Expander；新應用擴 TAM：AI 伺服器、網路交換器、儲存、邊緣運算。「每台 AI 伺服器 3～5 顆 BMC：GPU 托盤 1～2、主機板 1、SmartNIC 1～2」。

2023-11-23（公司簡介＋2023 Q3；簡報 p.3、8、13、24）

• 員工 125 人；2022 年市值 637 億、十年營收年複合 27.4%、「連續 18 年營收獲利創新高」（2023 年斷了）。Q3 2023 營收 7.97 億（−39%）、EPS 7.16。
• 產品路線圖首次列 AST2700／AST2720／AST2750（64 位元四核心、DDR5、PCIe Gen4、21×21mm）、AST1700 I/O Expander（DC-SCM、LTPI）。

2024-03-26（2023 Q4 法說；簡報 p.5、12、14～19、22）

• 2023 全年營收 31.30 億（−39.9%）、毛利率 64.1%、EPS 26.66；配 20 元。
• 指引：2024 Q1 營收 9.67～10.26 億、毛利率 62.8～64.3%；Q2 10.58～11.34 億、64.0～65.5%。
• 展望原文：「全球伺服器出貨量將呈現平穩；AI 伺服器對資本支出的侵蝕現象將減緩，且 AI 伺服器對 BMC 的需求將會提高；最大化每台伺服器內含的信驊晶片價值；伺服器主板模組化」；「AVoIP 2024 年將維持雙位數的增長率；Cupola360 迅速佈署到智慧工廠」。
• 放了 MIC 的 2023 年伺服器市場 664 億美元分布（一般 51%、AI 推論 13%、AI 訓練 36%），「AI 推論伺服器 3+ BMC、訓練伺服器 3+ BMC」。路線圖：AST2700 2024 production-ready、2025 ramp-up。

2024-08-22（2024 Q2 法說；簡報 p.5、10、18～29）

• Q2 營收 13.56 億（+99%）、毛利率 63.4%、EPS 13.44。首次揭露產品占營收：企業及雲端 89%、智慧 AV 11%（2023 年報）。
• 這場是「BMC 在 AI 機櫃裡有幾顆」的關鍵一場：H100 HGX 一台 12 顆（4 個運算托盤）；GB200 NVL36 49 顆、GB200A NVL36 39 顆、GB200 NVL72 87 顆（18 個運算托盤 72 顆＋9 個交換器托盤 9 顆＋4 個電源櫃 4 顆＋2 台 OOB 交換器 2 顆）。「資本支出效率」：一般伺服器每 2 萬美元支出對應 1 顆 BMC、H100 機 10 萬美元、GB200 NVL72 3.4 萬美元；每百萬美元資本支出 BMC 顆數：一般 50、H100 10、GB200A 36、GB200 NVL36 27、NVL72 29。
• 展望：「通用伺服器和 AI 伺服器的需求出乎意料地強勁；AST2600 滲透率加速提升；Bridge IC 採用率增加」；「AVoIP 上半年充滿挑戰，下半年開始復甦；Cupola360 智慧工廠應用加速，但實現營收還需要一些時間」。指引 Q3、Q4 各 17.5～18.5 億，毛利率 63.2～64.7%／64.0～65.5%。

2024-12-20（2024 Q3 法說；簡報 p.5、6、10、13、23、24）

• Q3 營收 19.86 億（+149%）、毛利率 64.3%、EPS 19.30；1～11 月累計 57.23 億（+103.5%）。員工 123 人。
• 策略：「透過 ASPEED 晶片最大化每台伺服器的內容價值、掌握 AI 伺服器市場、加速產品路線圖」。指引 2025 Q1 營收 17～18 億、毛利率 63.5～65.0%。

2025-03-18（2024 Q4 法說；簡報 p.10、11、19～21、27～29）

• 2024 全年營收 64.60 億（+106%）、毛利率 64.3%、營益率 45.2%、EPS 68.04；Q4 EPS 24.95。
• 新的機櫃數字：GB300 NVL72 71 顆 BMC（運算托盤 54＋交換器 9＋電源 6＋OOB 2）；AI ASIC 伺服器 22 顆（CPU 托盤 2＋運算托盤 16＋電源 2＋OOB 2）。資本支出效率：GB300 NVL72 每 4.2 萬美元一顆、AI ASIC 機櫃每 1.3 萬美元一顆——ASIC 機櫃對信驊最有利。
• 指引 2025 Q2 營收 17～18 億、毛利率 65.0～66.5%。

2025-05-19（2025 Q1 法說；簡報 p.5、7、15～19、22～27）

• Q1 營收 20.65 億（+104%）、毛利率 66.2%、EPS 23.46。員工 126 人。
• 產品線加 AST2750（BMC）、AST1800（內建 FPGA 的 I/O Expander）。三個「伺服器模組化趨勢」：DC-SCM 模組化 → I/O Expander 商機；加裝模組／擴充卡 → Bridge IC 兩層管理；機架級 GPU／AI ASIC 系統 → BMC 進運算托盤、交換器托盤、電源模組、OOB 交換機、CDU。
• 第二種 AI ASIC 機櫃（Meta MTIA）：23 顆 BMC＋16 顆 Bridge IC；每 8,700 美元一顆 BMC。
• Q2 指引因匯率從 32.5 改成 30.5 上修：營收 17～18 億 → 19～20 億，毛利率 65.0～66.5% → 64.5～66.0%。

2025-09-10（2025 Q2 法說；簡報 p.5、7、11、16）

• Q2 營收 22.47 億（+65.7%）、毛利率 67.9%、營益率 52.7%，但業外 −3.97 億（匯損）、EPS 16.65。員工 148 人（一年增 22 人）。路線圖加 AST1800 2026 年設計導入。沒有給下一季指引。

2025-11-24（2025 Q3 法說；簡報 p.5～7、11、15、23、24、26）

• Q3 營收 23.30 億（+17.3%）、毛利率 69.3%、營益率 52.9%、業外 +2.75 億（匯兌利益）、EPS 32.12；1～10 月累計 73.72 億（+46%）；前三季 EPS 72.23、2024 年現金配發率 76.4%。員工 144 人。
• BMC 市場規模預測：2030 年總出貨 4,650 萬顆；AI 伺服器 BMC 占比 12%（2024）→ 53.2%（2030）；一般伺服器 BMC 2026 年 +6.5%、之後 5%，AI 伺服器 BMC 2027 年 +40%、2028 年 +35%、2029～2030 年 +30%。
• 指引 2026 Q1 營收 26～27 億、毛利率 66.5～67.5%。口頭（壹蘋 2025-11-24）：Q4 優於 Q3、11～12 月出貨增加；2026 年一般與 AI 伺服器都雙位數成長；AST2700／2750 樣品已出、2026 Q1 量產版、預計貢獻 10～15% 營收；訂單看到 2026 Q2、部分下半年已確認。
• 「企業價值提升計畫」：最大化每片主機板的信驊晶片價值、領先的產品路線圖與 fabless-lite 模式維持高營益率、Cupola360 當「AI 的眼睛」。

2026-03-17（主題法說「量子抗性架構從晶片開始」；簡報 p.4～17）

• 整場講安全：CNSA 2.0 時程（2025 年韌體簽章、2030 年新設備必須 PQC、2033 年淘汰 RSA／ECC）；信驊是 OCP Caliptra 第一個採用者，PUF＋PQC＋Caliptra；路線圖 AST2700 Caliptra v1.2（2026）、AST1040／AST1080 v2.1（2027）、AST2755 v2.1（2028）、AST2800 v3.x（2029～2030）。
• BMC TAM 上修：2030 年 6,577 萬顆（四個月前說 4,650 萬），新增「AI 相關一般伺服器」一類（agentic AI 與簡單推論用的 CPU 伺服器），2026 年 850 萬顆、2027 年 +45%、之後 +20%；GPU 與 AI ASIC 伺服器 BMC 2027 年 +45%、之後 +20%。
• 指引 2026 Q2 營收 34～36 億、毛利率 67～68%。

2026-06-01（2026 Q1 法說；簡報 p.5、6、11、14、18、20～29、31～34）

• Q1 營收 31.47 億（+52.4%）、毛利率 69.2%、營益率 52.7%、EPS 37.41；2025 年 EPS 103.92、現金配發率 77.0%、配 80 元＋1 元股票。員工「143 人分割前、99 人分割後」。
• 產品：AST1840（SMC＋eFPGA，與 Lattice 合作，取代外部 FPGA／CPLD）；多節點架構不需外部 FPGA；AST2755 設計導入、AST1040／AST1080 2027 年量產、AST1700 2026 年 ramp。企業價值三支柱：極大化每片主機板內含價值、領先路線圖、RRM 業務分拆。酷博樂產品組合（RX1000P／RX2000、AST1220／1230／1240）。
• 指引 2026 Q3 營收 41～43 億（匯率 31.6）、毛利率 67～68%。
• 口頭（TechNews 2026-06-03；Yahoo 2026-06-03；工商時報 2026-06-01／06-02）：「下半年關鍵在供應鏈而非訂單」；Q3 部分紓解、Q4 靠新供應商大幅提升出貨；載板月供應 200～300 萬顆 → E-glass 導入後 300 萬顆以上；矽品之外 Q4 新增第二家封測廠；交期 30～36 週；4 月已漲價；AST2700 ASP 大幅高於 AST2600、預期兩年內完成世代交叉（過去要 2～3 年）、2028 年與 AST2600 交叉；毛利率合理區間 65～70%、「不將成本完全轉嫁以維持合作關係」；股價破萬「做功德」、不做股票分割、用每年配一點股票股利改善流通性；酷博樂年底損益平衡、2～3 年 IPO；首次招募二十多位應屆碩博士。

2026-09-07／09-08（2026 Q2 法說；簡報 p.5、6、11、14、18、24、26、28）

• Q2 營收 38.71 億（+72.3%、季增 23%）、毛利率 72.0%、營益率 53.9%、業外 +1.80 億、EPS 44.27（財報以新股數重算 Q2 40.87、上半年 78.28）；1～8 月累計 101.68 億（+74.5%）。員工 103 人（2026-06）。
• 產品線加 AST2755。企業價值計畫只剩兩條：營收成長（極大化每片主機板內含價值）、高毛利（領先路線圖）——RRM 分拆已完成。
• 指引 2026 Q4 營收 66～68 億（匯率 32.0）、毛利率 67～68%。這是本報告最重要的一個數字：Q4 66～68 億等於 8 月 16.3 億的 1.35～1.4 倍月營收，全年會到 178～181 億。
• 口頭（鉅亨 2026-09-04；自由財經 2026-09-04；知新聞 2026-09-04；聯合報 2026-09-07；槓桿學院 2026-08-05）：2027 年在手訂單總量已超過 2026 全年營收；訂單能見度到 2028 年、2028 年 design win 已陸續取得；上半年成長 60% 是被供應鏈綁住，否則可 100% 以上；Q3、Q4 瓶頸逐步紓解、2027 Q1 更明顯；上游漲價雙位數，Q4 起反映給客戶、「順利推進」；ASP 目前不到 20 美元、明年靠新產品與組合挑戰 20 美元；每片主機板信驊晶片價值 10 → 15 美元、目標 30～40 美元；「AI 非泡沫」、客戶 BMC 需求「沒有任何鬆動」；2026 年 AST2700 出貨數百萬顆、2027 年倍數成長；招募 20 多位碩博士是 22 年來首次。

願景（公司自己的說法整理）

• 短期（2026）：供應鏈鬆綁 → Q4 66～68 億；Q4 漲價雙位數；AST2700 放量、AST1700 量產；酷博樂損益平衡。
• 中期（2027）：訂單已超過 2026 營收；ASP 20 美元；AST2700 兩年內與 AST2600 交叉；AST1040／AST1080／AST1840 量產；每片主機板價值往 30～40 美元走。
• 長期（2028～2030）：BMC TAM 6,577 萬顆（2030）；AI 伺服器 BMC 占比過半；Caliptra／後量子安全成為 2030 年新設備門檻，AST2755／AST2800 接棒；酷博樂 IPO。
• 公司從不給年度營收數字，只給「下一季區間＋匯率假設」，2025 年 9 月那次連下一季都沒給；TAM 預測四個月內上修 41%，數字的可信度要打折看。

• 判定標準：✅ 做到（方向與量級都對）、⚠️ 部分（方向對但幅度差很多、或只完成一部分）、❌ 沒做到、⏳ 還沒到期。季度指引「達標」指營收落在區間內或超過上緣；完整表存 data\法說兌現表.csv。

統計

• 到期 23 條（不含 ⏳ 9 條）：✅ 17 條（74%）、⚠️ 4 條（17%）、❌ 2 條（9%）。
• 兌現得好的類型：季度營收指引（9 次全部達標，7 次超過上緣 7～20%——公司習慣給保守數字，Q2 2026 毛利率指引 67～68% 實際 72%）；「每櫃 BMC 顆數」的方向（實際比 2023 年說的多很多）；股利。
• 兌現得差的類型：年度展望（2023 年「持平到 +5%」變 −40%，之後公司就不再給年度數字，只給下一季）；非 BMC 產品（AVoIP、Cupola360 連續三年說會好、結果分割出去）；新產品時程（AST2700 比 2022 年路線圖晚一年）。
• 沒預告的壞消息：2025 Q2 匯損 4.47 億；沒預告的好消息：2024 年營收翻倍（原本說「伺服器出貨平穩」）、2026 Q2 毛利率 72%。

四年趨勢一句話（2022 → 2025，2026 上半年為參考）

• 營收：52.1 → 90.9 億（+74%），中間 2023 年掉到 31.3 億；2026 近 12 個月 134.3 億，公司指引全年 178～181 億（第六節）。
• 毛利率：65.1% → 68.0% → 2026 H1 70.7%（Q2 72.0%）。
• 營益率：47.0% → 51.3% → 53.4%；營業費用 2022 年 9.4 億 → 2025 年 15.2 億 → 2026 H1 12.2 億（半年）。
• 淨利率：40.4% → 43.2% → 46.4%。
• EPS：56.96 → 103.92 → 2026 H1 81.68（重算 78.28）。
• ROE：52.4% → 59.5% → 2026 H1 年化 84.6%。權益 2025 年底 75.7 億、2026-06-30 78.2 億（先掛 30 億應付股利）。
• 營業現金流：23.1 → 45.0 億 → 31.6 億（半年）；資本支出 1.2 → 2.7 → 3.2 億；自由現金流 21.9 → 42.2 → 28.4 億。
• 負債比：24.3% → 26.7% → 45.4%（含 30.2 億應付股利與 8.8 億應付員工酬勞，付完約 25%）；無銀行借款。
• 存貨天數 78 → 33 → 40 天；應收天數 67 → 60 → 59 天。

同業比較（FinMind 財報，本報告計算；毛利率＝全年毛利 ÷ 全年營收；ROE 年化；2026 為上半年；本益比 FinMind 2026-09-11）

• 解讀：信驊的毛利率是 ODM 客戶的 8～14 倍、是 AI ASIC 設計服務公司的 2～3 倍，ROE 85% 也是六家最高——一顆 BMC 十幾美元，占一櫃 300 萬美元的 GB300 NVL72 不到 0.1%，客戶沒有動機砍價，這是「小零件、高毛利」的位置。新唐是唯一可比的 BMC 對手，靠微軟與 Google 專案 2026 年 BMC 業績拚年增五成（工商時報 2026-05-05），但整家公司仍虧損（MCU 拖累）。
• 本益比：信驊 119 倍、創意 157 倍、世芯 54 倍——市場給「AI 伺服器晶片」的倍數都高，但信驊的 ROE 與毛利率是另一個等級，這是它能維持三位數本益比的理由，也是脆弱的地方（第十節）。

白話講解（EPS 圖）：EPS 從 2022 年 57 元、2023 年掉到 27 元、2024 年 68 元、2025 年 104 元、2026 上半年就 82 元；2025 Q2 那根特別矮（16.65）是台幣急升賠了 4.5 億匯損，本業其實有 26 元。以公司 Q3、Q4 的指引算，2026 全年大約 195～205 元，法人共識 195 元。

白話講解（同業表）：BMC 是伺服器裡的小零件，一顆十幾美元，客戶（廣達、緯穎這種毛利率 5～8% 的組裝廠）沒有動機為了它換供應商，所以信驊毛利率 70%、ROE 85%，遠高於做 AI ASIC 的世芯、創意，更不用說組裝廠。唯一的 BMC 對手新唐還在虧錢。

• 來源：FinMind TaiwanStockMonthRevenue（2019-01 起，最新 2026 年 8 月，公告 2026-09-04）。檔案 data\finmind_TaiwanStockMonthRevenue.csv、data\table_monthly_revenue.csv。核對：鉅亨 2026-09-04 報 8 月 16.26 億、年增 118.42%、月增 6.69%、1～8 月 101.68 億、累計年增 74.49%，與 FinMind 一致。

年營收（億元）

逐月（億元；yoy＝年增、mom＝月增、ttm＝近 12 個月合計）

• 近 12 個月（2025-09～2026-08）合計 134.3 億，是 2025 年全年（90.85 億）的 1.5 倍、2023 年谷底（31.3 億）的 4.3 倍。
• 創高月份：2023 年 1～8 月是谷底（每月 2.2～2.4 億，年增 −40～−55%）；2024 年 7 月 6.0 億第一次超過 2022 年 10 月的舊高點 5.2 億；2025 年 3、5、6、9、11、12 月創高；2025 年 11 月起連續 10 個月創高，2026 年 8 月 16.26 億是谷底的 7 倍。
• 季節性（2022～2025 各月占全年比例平均）：9～12 月各 9.7～9.8%，2 月最淡 6.2%，1 月 6.9%。下半年占 57%——CSP 拉貨集中在年底。但 2023 年是「全年被砍」、2026 年是「供給有多少出多少」，季節性目前不是主變數。
• 2026 年的節奏：1～6 月每月 9.0 → 13.1 億（Q1 31.5 億、Q2 38.7 億），7 月跳到 15.2（+16%）、8 月 16.3（+7%）；董事長說是供應鏈鬆綁。公司 6 月給的 Q3 指引 41～43 億，7～8 月就已 31.5 億，9 月只要 ≥ 10 億就達標，若 9 月維持 16 億以上，Q3 會到 47～48 億（超過上緣 12%）；Q4 指引 66～68 億等於每月 22 億。全年 178～181 億（公司指引加總）、+96～99%。
• 2025 年 7～10 月年增只剩 6～28%，那四個月是「基期高（2024 年下半年翻倍）＋供應鏈缺料」，不是需求問題——2025-11 起又回到 +18～118%。

白話講解（營收圖）：這條線 2023 年整年趴在每月 2 億多（客戶去庫存），2024 年 7 月翻上舊高，之後幾乎每個月往上，2026 年 7、8 月跳到 15～16 億，是谷底的 7 倍。年增線 2025 年下半年一度掉到個位數，那是前一年翻倍的基期問題，2026 年又回到 +60～120%。公司說第四季每月要 22 億，所以接下來看的是「9 月有沒有維持 16 億以上、10 月有沒有跳到 20 億」。

集保戶股權分散（本機 C:\claude\大戶\stock_holders_analysis_data.json，c=5274，週資料 2023-05-26～2026-09-11 共 170 週；存成 data\tdcc_5274_weekly.csv）

• 這檔的「千張」門檻等於股本 2.4%，所以千張大戶只有 3～4 戶（豐驊 5,253 張、盛驊 1,182 張、新制勞退 1,322 張、富邦人壽／復華 1,307 張），合計 20～24% 三年沒動；400 張以上（1% 股本）10～14 戶、32～39%。看這檔的籌碼要看「股東人數」而不是大戶比例。
• 一年變化（2025-09-12 → 2026-09-11）：股東人數 10,458 → 35,029（+235%）；千張大戶 23.05% → 21.72%；400 張以上 38.34% → 35.03%。股價 4,945 → 17,885。
• 人數的節奏跟股價相反：2024-12 股價從 4,840 跌到 3,550 時人數 6,560 → 14,787；2025 年股價漲回 4,800 人數降到 9,110；2026 年 6/26 除息跌停、7/7 除權、7/14 跌停，股價從 15,615 跌到 12,950，人數八週內 37,549 → 60,388（歷史新高）；之後股價漲回 17,885，人數八週少 25,359 人（−42%）。這是「散戶買在下跌、賣在反彈」的型態，跟 1815 富喬那種「散戶被法人接走」不同——這檔的接手方是誰，要看分點。
• 注意 9/4 那週總張數 37,803 → 41,583，是 7/7 配股 1 元（10%）的新股撥入，各項百分比從那週起分母變大。

董監與內部人持股（MOPS 內部人持股月報 115 年 8 月，data\mops_stapap1_11508.html）

• 豐驊投資（董事）5,778,383 股，質押 400,000 股（6.92%）；盛驊投資（董事）1,300,609 股；林鴻明本人 417,219 股，加配偶與他人名義（豐驊、盛驊）7,078,992 股，質押比例 5.65%；賢華投資（董事）651,758 股；董事蔡永平 331,189 股（質押 9.05%）；董事代表人余明長 118,000、黃鴻儒 66,115、陳清宏 29,013；經理吳俐俐 67,592 股（質押 31%）；四位獨立董事 0 股。
• 非獨立董事持股合計 8,479,158 股（20.4%），質押 430,000 股（5.1%）。以 8 月底股價 16,000 元計，林鴻明家族持股市值約 1,200 億。
• 前十大股東三年變化（MOPS 前十大股東相互關係表 2024-04-01、2025-03-29、2026-03-30）：豐驊 13.89～13.90% 不動；國泰人壽 4.24% → 4.44% → 2.34%（一年減一半）；新制勞退 2.59% → 3.98% → 3.50%；富邦人壽／復華 3.30% → 3.88% → 3.46%；富達新興市場 2.20%（2024）與聖詹姆士新興市場 2.20%／2.51%（2024、2025）都退出前十；挪威央行 2.01% → 1.51%；摩根士丹利 1.60% → 1.28% → 1.47%；安聯台灣科技 2026 年新進 1.36%。本土壽險與海外新興市場基金在 2025～2026 年獲利了結，換勞退與科技基金。

外資持股（FinMind TaiwanStockShareholding，data\finmind_TaiwanStockShareholding.csv）

• 外資持股比例四年從 64.5% 降到 53.2%（2025 年初低點 47.5%），2025 年下半年回補到 56%，2026 年小幅減碼；張數 22,132 比一年前多是因為 10% 配股。外資仍是最大股東群，但趨勢是「漲愈多、賣一點」。

投信／外資每日買賣超（本機 C:\claude\股票回測\data\insti_daily\，資料 2025-10-20 起；存成 data\insti_daily_5274.csv）

• 2025-10-20 以來：外資 −1,434 張、投信 +1,822 張。2026 年以來：外資 −781、投信 +1,104 張。
• 近 60 日（6/18～9/11）：外資 −249、投信 +478；7 月外資 −576、投信 +260（股價跌到 12,950 時外資賣、投信買）；8 月外資 +399、投信 −30；9 月（到 9/11）外資 −104、投信 +404。
• 近 20 日：外資 +260、投信 +54；近 5 日（9/7～9/11）：外資 +149、投信 −21。9/7 漲停那天外資 +44、投信 +56；9/9 外資 +82、投信 −62；9/11 外資 −44。
• 這檔每天成交 200～500 張，法人單日買賣幾十張到一百多張就是 10～30% 的成交量，所以「張數」看起來小、影響不小。

分點（本機 C:\claude\股票分點\site\data\s\5274.json；券商名稱對照 C:\claude\股票分點\data\brokers.json）

20 日視窗（2026-08-17～09-11，總量 7,136 張，期間均價 17,154）買超前 15（張／推估均價）

• 台灣摩根士丹利 +190（17,335）、美商高盛 +160（17,047）、元大證券 +88（17,130）、摩根大通 +50（17,231）、美林 +47（17,496）、中國信託 +40（17,627）、宏遠 +37（17,923）、富邦證券 +30（17,466）、國票-敦北法人 +24（18,133）、犇亞 +20（17,338）、花旗環球 +19（16,677）、台新 +16（16,804）、永豐金 +15（17,151）、永豐金-敦南 +14（16,108）、國票-安和 +13（17,062）。

20 日賣超前 15

• 統一 −231（16,173）、大和國泰 −97（17,720）、港商麥格理 −83（17,007）、國泰證券 −51（16,940）、凱基-站前 −27（15,776）、新加坡商瑞銀 −18（17,055）、永豐金-匯立 −18（16,664）、元大-汐止 −15（17,673）、國泰-敦南 −12（17,310）、統一-士林 −11（19,285）、凱基 −10（16,174）、群益金鼎 −9（15,636）、華南永昌 −8（15,074）、中國信託-永康 −8（17,827）、中國信託-高雄 −6（18,612）。

5 日視窗（9/7～9/11，均價 18,830）

• 買超：台灣摩根士丹利 +118（18,785）、美林 +60（18,966）、摩根大通 +50（18,771）、美商高盛 +48（18,952）、凱基 +31（18,868）——四家外資大行在 9/7 漲停後的 18,700～19,000 元繼續買。
• 賣超：富邦證券 −35（19,191）、元大證券 −29、永豐金 −26、大和國泰 −26（19,210）、統一 −25、國泰證券 −18、港商麥格理 −17。
• 60 日視窗（6/18 起，均價 16,039）買超前五：摩根士丹利 +359（15,868）、元大 +231（15,948）、富邦 +111、花旗環球 +81、兆豐 +71；賣超：大和國泰 −223（15,515）、統一 −221（15,979）、美林 −200（15,572）、港商野村 −194、香港上海匯豐 −111、凱基-站前 −93。
• 解讀：美系外資（摩根士丹利、高盛、摩根大通）是 6 月以來到 9 月都在買的一方，均價 15,900～18,800；美林 60 日是賣方（−200）、最近 5 日轉買（+60）；賣方是統一（散戶通道，均價 16,173，60 日 −221）、大和國泰、麥格理、野村、匯豐這些亞系／日系外資。摩根士丹利 6/1 把目標價喊到 23,456、高盛 7/28 喊 22,000，分點跟研究報告方向一致。

籌碼一句話

• 林家 18%、董監 20% 不動；外資一年 56% → 53% 小減；散戶 7 月中在 12,950 時衝到 6 萬人歷史新高、之後八週少 2.5 萬人；買的是摩根士丹利、高盛、摩根大通，賣的是統一（散戶通道）與大和、麥格理、野村。籌碼從散戶回到美系外資手上，但外資整體並沒有增加，是「外資之間換手＋散戶退出」。

白話講解（籌碼圖）：這檔股本只有 4,158 萬股，千張大戶就是林家和兩個基金，三年沒動過，所以紅線（千張％）一直在 20% 上下沒意義，要看股東人數那條：7 月中股價跌到 12,950 時衝到 6 萬人（歷史最多），之後股價漲回 17,885、人數掉到 3.5 萬——散戶在下跌時進場、反彈時出場，接手的是摩根士丹利、高盛這些外資。

分三類講：「公司說的」「機構估的」「新聞說的」。信驊在供應鏈的位置是「伺服器 ODM 的晶片供應商」，終端需求是雲端業者（CSP）的一般伺服器與 AI 伺服器（GPU 機櫃、AI ASIC 機櫃）。

公司說的

• BMC 市場規模（2026-03-17 法說 p.16）：2030 年 6,577 萬顆；一般伺服器 BMC 年增 6%；「AI 相關一般伺服器」（agentic AI、簡單推論用 CPU 機）2026 年 850 萬顆、2027 年 +45%、之後 +20%；GPU 伺服器與 AI ASIC 伺服器 BMC 2027 年 +45%、之後 +20%。四個月前（2025-11-24）的版本是 4,650 萬顆、AI 伺服器 BMC 占比 2030 年 53%。 https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/52742026…
• 每櫃 BMC（2024-08、2025-03、2025-05 法說）：GB200 NVL72 87 顆、GB300 NVL72 71 顆（少 16 顆是運算托盤從 4 顆變 3 顆）、AI ASIC 機櫃 22～23 顆＋16 顆 BIC；「資本支出效率」AI ASIC 機櫃每 0.87～1.3 萬美元一顆 BMC vs GB300 每 4.2 萬美元一顆——CSP 自研 ASIC 機櫃愈多，對信驊愈好。
• 供應（2026-06、2026-09 法說口頭）：載板月供 200～300 萬顆 → 300 萬顆以上；第二家封測廠 Q4；交期 30～36 週；上半年成長被綁在 60%；Q4 漲價雙位數；2027 訂單 > 2026 營收、能見度到 2028。 https://news.cnyes.com/news/id/6597589
• 年報列的風險（2025 年報 PDF p.111）：「全球晶片供應鏈產能限制：因上游關鍵零件供給時間延長…訂單能見度雖高但實際營收可能受到約束」；「大型雲端服務業者與社群龍頭資本支出週期性波動」。
• 新唐（競爭者，2026-04～05 法說與媒體）：BMC 攜手微軟成為 SCM BMC 關鍵供應商、與 Google 推 OpenTitan 安全晶片、BMC 進 Google TPU v6／v7；2026 年 ASIC 相關業績年增五成。 https://www.chinatimes.com/realtimenews/202…

機構估的

• 高盛（聯合報 2026-07-28）：目標價 20,000 → 22,000、買進；四大動能：agentic AI 帶動的 BMC 出貨 850 萬顆（2026）→ 1,230 萬顆（2027）、AI ASIC 加速部署與美系客戶市占提升、AST2700 占傳統 BMC 出貨 5%／22%／38%（2026～2028）、供應鏈紓解（E-glass 認證接近完成、Q4 新封測夥伴）；Q3 營收季增 22%、毛利率 69.5%；2026～2028 獲利上修 10～15%。 https://udn.com/news/story/7240/9659036
• 摩根士丹利（工商時報 2026-06-01）：目標價 20,000 → 23,456；AST1840 2026 Q4 送樣、2027 Q3 量產、「數百萬顆」等級；AST2700 滲透 5%（2026）→ 約 30%（2027）；AST2800 6 奈米、2029 年；交期 30～36 週；EPS 2026／2027／2028 232.09／327.66／462.42（CMoney 引述）。 https://www.ctee.com.tw/news/20260601700072…
• 歐系外資（時報資訊 2026-08-07）：2027 年出貨 4,460 萬顆、年增 44%（美國與中國的 CPU、GPU、ASIC 伺服器共同帶動）；AST2700 占 2027 年 BMC 出貨 26%，單價 22～25 美元 vs AST2600 約 16 美元；以 2027～2028 平均 EPS 的 55 倍給目標價 22,000。（本報告注：4,460 萬顆若乘 20 美元 ASP、匯率 32，約 285 億營收；這個顆數應含 BIC／PFR／I/O Expander，不只 BMC。） https://www.chinatimes.com/realtimenews/202…
• 另一美系外資（時報資訊 2026-06-30）：2027／2028 年 EPS 361.08／568.12，目標價直逼 2 萬。FactSet 共識（鉅亨 2026-09-09）：2026 年 EPS 中位數 194.98（7 月底 174.98 → 8 月 181.83 → 185.71 → 9/4 188.19 → 9/9 194.98）、目標價中位數 22,500（7 月 20,000）。鉅亨外資評等頁最新一筆是 2024-07（5,150 元），已過時。 https://news.cnyes.com/news/id/6602505
• TrendForce（2026-01-21；2026-07-09）：2026 年 AI 伺服器出貨 +28%、整體伺服器 +12.8%，ASIC AI 伺服器占 AI 伺服器近 28%；7 月下修整體伺服器成長到 13%（零組件交期拉到一年）；「BMC 主要用成熟製程，晶圓廠優先給高毛利 AI 晶片，一般 BMC 交期從 11～16 週拉到 21～26 週」；未滿足的訂單延到 2027 年。 https://www.trendforce.com.tw/research/down…
• 四大雲端資本支出（Yahoo Finance、valueaddvc 2026-07）：2026 年 Amazon 2,000 億美元、Microsoft 1,900 億、Alphabet 1,750～1,850 億、Meta 1,150～1,350 億，合計約 7,250 億美元、年增 77%；Evercore、BofA 估 2027 年合計超過 1 兆美元。 https://valueaddvc.com/pulse/big-tech-ai-ca…

新聞說的

• NVIDIA FY2027 Q2（2026-08-26）：資料中心營收 890 億美元（+117%）、Q3 指引 1,080 億；Vera Rubin「全面生產」、CFO 說 Q3 約占資料中心營收 20%（約 200 億美元）；GB300 NVL72 機櫃 2026 年出貨估最多 6 萬櫃（+129%）。以每櫃 71 顆算，6 萬櫃就是 426 萬顆 BMC——約是信驊 2026 年出貨的一成多，AI 機櫃不是 BMC 的全部，一般伺服器與 ASIC 機櫃才是量。 https://convergedigest.com/nvidia-q2-fy2027…
• 市占與客戶（TechNews 2025-12-29）：全球市占 70～80%、客戶 Amazon、Microsoft、Meta；每顆晶片研發成本約 2,000 萬美元、導入客戶 3～4 年起跳；員工約 140 人、人均營收 5,000 萬。 https://finance.technews.tw/2025/12/29/aspe…
• 競爭（工商時報 2026-04-22、理財周刊 2026）：新唐「小信驊」題材；風險三方向——國際晶片廠切入、CSP 自研管理晶片（Google、Amazon 有原型）、OpenBMC 開源陣營。信驊的回應是 Caliptra／PQC 安全與「co-designed with hyperscalers」（法說 2026-09-07 p.20）。 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260…
• 8 月營收與 SEMICON（鉅亨、自由財經、知新聞 2026-09-04；聯合報 2026-09-07）：連續 10 個月創高；Q4 漲價雙位數；2027 訂單超過今年營收；9/7 漲停 19,215、市值破 7,000 億。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/…
• 股價事件：6/26 除息 80 元當天跌停到 15,615 貼息（聯合報 2026-06-26）；7/14 台股史上第六大跌點、11 檔千金股跌停含信驊（鉅亨 2026-07-14）；被列注意股。 https://udn.com/news/story/7252/9589954

國際總經與事件（對信驊的具體影響）

• 美中出口管制：2026-01-14 BIS 把 H200／MI325X 對中國改為逐案審查，Blackwell、Rubin 仍禁；2026-05-31 對總部在中國的境外實體也要許可證（VOA 2026-06-01）。信驊 2025 年來自中國客戶的營收 19.23 億（21%），2024 年 13.79 億（21%）——這部分是中國 ODM 與中國 CSP 的一般伺服器與自研 AI 機櫃。BMC 是 28nm 成熟製程、不在管制清單，但兩個間接風險：美國若限制中國資料中心的伺服器整機、或中國推 BMC 國產替代（目前找不到中國 BMC 供應商的量產證據）。歐系外資把「中國 CPU／GPU／ASIC 伺服器」列為 2027 年出貨動能之一（時報資訊 2026-08-07）。 https://www.voachinese.com/a/us-takes-step-…
• 美國關稅：台美 2026-02-12 對等貿易協定關稅 15% 不疊加；半導體 232 對先進運算晶片衍生品課 25%、供美國資料中心使用者豁免（行政院經貿談判辦公室 2026-01-14）。信驊直接賣到美國的只有 2.7%，晶片交給台灣、中國、東南亞的組裝廠；伺服器整機進美國多為資料中心用途豁免。直接影響小，間接看 CSP 資本支出。
• 匯率：營收幾乎全是美元。2025 年 5 月台幣從 32.5 急升到 30 上下，Q2 匯損 4.47 億；2026-09 台幣 31.6～31.75（9/3 開盤 31.75），8 月升值 1.98%，大行年底預估 31.7。公司 Q3 指引用 31.6、Q4 用 32.0——若台幣走 31.0，Q4 營收會比指引少 3%。 https://www.cnyes.com/forex/twd
• 利率：Fed 3.50～3.75%，9/15～16 開會，主席 Warsh 偏鷹、7 月 FOMC 9:3 分歧、市場在猜升息一碼（ATFX 2026-09）。信驊淨現金 94 億，升息是利息收入加分（財報：±0.1% 對半年稅前 ±0.07 億），真正的影響是本益比——三位數本益比的股票對利率最敏感。 https://www.atfx.com/zh-hant/analysis/finan…
• 成熟製程排擠：TrendForce 說晶圓廠把產能優先給 AI 晶片，BMC 這種 28nm 產品交期拉長一倍；信驊的供應商 A 占進貨 98%（單一晶圓廠／設計服務），沒有第二來源。這是 2026 年成長 60% 而不是 100% 的原因，也是 Q4 漲價的原因（上游漲雙位數）。
• 地緣：無工廠、辦公室在新竹／台北／高雄／San Jose；晶圓與封測都在台灣；客戶組裝在台灣、中國、墨西哥、東南亞。台海風險與台股整體相同，沒有額外的海外產能可分散。

信驊在供應鏈的位置與競爭者（依法說、年報與新聞整理）

• BMC：信驊「#1」（自稱）、70～80%（新聞說）；新唐第二（微軟、Google 專案）；伺服器廠自研（Dell 曾嘗試）與 CSP 自研管理晶片是長期威脅；OpenBMC 是韌體層開源，硬體仍要有人做。
• 信驊的護城河（年報 p.107）：自有 2D VGA、BMC、KVM over IP 等 IP 不用授權；與一線晶圓廠、封測廠長期合作；「co-designed with hyperscalers and chip makers」；每顆晶片 2,000 萬美元研發、3～4 年導入週期，客戶換供應商成本高。
• 產品擴張：從 BMC（每片主機板 1 顆、約 16 美元）到 BMC＋BIC＋PRoT＋I/O Expander（每片 15 美元 → 30～40 美元目標）——這是「每櫃 BMC 顆數」之外的第二個成長軸。

對信驊的意義

• 需求端：四大雲端 2026 年資本支出 +77%、2027 年破 1 兆美元；TrendForce 2026 年 AI 伺服器 +28%、一般伺服器也在長（agentic AI 需要 CPU 機）；NVIDIA GB300 機櫃 6 萬櫃、Rubin 開始出貨；公司 2027 訂單已超過 2026 營收——需求端證據充分，2027 年不缺訂單。
• 供給端：這是 2026～2027 年的主變數。載板（E-glass）、第二家封測廠、成熟製程晶圓——三個環節任何一個沒到位，Q4 66～68 億就會落空；到位了，2027 年的限制是產能而不是需求。
• 真正要看的不是「訂單有沒有」而是三件事：Q4 漲價能不能落實（毛利率守住 67～68% 還是回到 65%）、AST2700 的占比（2027 年 22～30%，ASP 從 16 升到 22～25 美元）、CSP 資本支出 2027 年有沒有出現 2023 年式的暫停（那年營收 −40%）。

• 來源：FinMind TaiwanStockDividend（配息公告）、TaiwanStockDividendResult（除權息日行情）；填息用本機 prices.parquet（除權息日後第一個收盤 ≥ 除權息前一日收盤）。配發率＝現金股利 ÷ 該獲利年度 EPS（公司口徑）。檔案 data\table_dividend.csv。

• 股利政策：現金股利不低於可分配盈餘 10% 是下限，實際 2017～2021 年配發率 88～95%、2022 年起降到 75～81%（公司在成長階段、留錢做研發與招募）。2013 年以來現金股利 5.5 → 80 元，只有 2023 年（獲利腰斬）從 45 元降到 20 元。來源：法說簡報 2026-09-07 p.18。
• 殖利率：以 2026-09-11 收盤 17,885 元、現金 80 元算 0.45%。股價漲得比股利快，2018 年除息日殖利率 2.95%，現在 0.45%。
• 填息：2018～2021 年那幾次要 100～1,200 天，是因為除息後遇到股價回檔（2018 年 975 → 2019 年 610）；2023～2025 年都當天填息；2026 年 6/26 除息當天跌停貼息（15,615 < 17,425），6 天後（7/2 收 17,750）填息，7/7 除權 1 元後又跌到 12,950，8/7 才填權。股利占股價 0.5%，填不填息本身沒有意義，反映的是當時的市場情緒。
• 股本：2013 年 2.33 億 → 2022 年 3.78 億（資本公積轉增資）→ 2026 年 4.16 億；2022 年因轉增資與庫藏股 EPS 稀釋 9%。董事長說「不做股票分割、每年配一點股票股利」（Yahoo 2026-06-03），所以每年約稀釋 10%——這對「用 EPS 乘本益比」的人是要扣掉的數字。
• 2026 年若照 77% 配發率、EPS 195～205 算，明年現金股利約 150～158 元（以 4,158 萬股，總額約 63～66 億；帳上現金 94 億付得起）。這只是算術，不是公司說的。

白話講解（股利圖）：柱子每年長高（5.5 → 80 元），只有 2023 年那根矮（獲利腰斬那年配 20 元），配發率穩定 75～90%。但股價漲得更快，殖利率從 3% 掉到 0.45%——買這檔不是為了股利；今年多配的 1 元股票股利等於每年多 10% 股數，看 EPS 要記得扣。

先講怎麼算

• 起點：2026 上半年營收 70.18 億、稅後 32.55 億（以 4,158 萬股 EPS 78.28）；7～8 月營收 31.5 億；公司指引 Q3 41～43 億（匯率 31.6）、Q4 66～68 億（匯率 32.0），毛利率 67～68%。
• 2026 全年估計（本報告算）：Q3 若 9 月維持 16 億 → 約 47 億（公司指引 41～43 億顯然過時，Q2 也超過上緣 8%）；Q4 照指引中值 67 億。全年約 184 億（+103%）。毛利率 Q3 69%、Q4 68%（漲價轉嫁 vs 供應商漲價），營業費用 Q3 7.5 億、Q4 8.5 億（員工酬勞隨獲利增加），業外 +1 億／季，稅率 19% → Q3 稅後約 21.7 億（EPS 52）、Q4 約 31.4 億（EPS 76）→ 全年 EPS 約 206（若 Q3 只做到 43 億則約 198）。FactSet 中位數 194.98、大摩 232——本報告在中間。
• 出貨與單價（機構估／公司說）：2027 年出貨 4,460 萬顆、+44%（歐系外資）；ASP 不到 20 美元 → 挑戰 20 美元（董事長）；AST2700 單價 22～25 美元 vs AST2600 16 美元，占 BMC 出貨 2027 年 22～30%；每片主機板 15 → 30～40 美元。4,460 萬顆 × 20 美元 × 31.8 ≈ 284 億，這就是基準情境的骨架。
• 毛利率：公司說合理區間 65～70%（2026-06）；2026 Q2 實際 72%；Q4 指引 67～68%。保守用 66%、基準 68%、樂觀 70%。
• 營業費用：2026 年約 30 億（上半年 12.2、下半年 16）；2027 年 40～48 億（員工酬勞 8% 隨獲利、研發預算 11.5 億起跳、高雄中心）；稅率 19%（2025 年實際 19.1%）；業外 +3 億（利息＋評價，不算匯兌）。
• 股數：用現有 4,158 萬股，方便跟現價比。若公司每年再配 1 元股票股利，2027 年 EPS 要再除 1.1、2028 年除 1.21——這個稀釋寫在脆弱性，不放進情境。
• 需求端的「2023 年式風險」：CSP 一次砍單讓營收 −40%。保守情境不假設砍單（因為 2027 訂單已超過 2026 營收），只假設供應鏈與價格不如預期；砍單那種情況另列在脆弱性。

• EPS 算法：營收 × 毛利率 − 營業費用 ＋ 業外 3 億，× (1 − 19%) ÷ 4,158 萬股。例如基準 2027：290 × 68% = 197.2；197.2 − 44 + 3 = 156.2；× 0.81 = 126.5 億；÷ 0.4158 = 304 元。保守 2027：240 × 66% = 158.4；158.4 − 40 + 3 = 121.4；× 0.81 = 98.3 億 → 236 元。樂觀 2027：340 × 70% = 238；238 − 48 + 3 = 193；× 0.81 = 156.3 億 → 376 元。
• 三個情境都不含匯兌損益。公司美元資產（現金＋定存＋應收）約 100 億台幣等值，台幣升 5% 一次性評價損失約 3～5 億、EPS −6～−10 元，這是每年都可能發生的雜訊（2025 Q2 就是）。
• 保守情境的 2027 年營收還是比 2026 年多 30%、EPS 236 也比 2026 年多 15%——「保守」不是「衰退」，是「供給沒解、漲價沒轉嫁」。真正的衰退情境（2023 年式 CSP 砍單，營收 −30～−40%）沒有放進表，因為 2027 年訂單已超過 2026 營收；但 2028 年還沒有訂單，2028 年的保守情境已經是「不成長」。

用本益比換算價格（本益比來源：FinMind TaiwanStockPER，2026-09-11 收盤 17,885 元＝119.3 倍；以近四季 EPS 145.49 算 123 倍；以配股後 4,158 萬股重算近四季 EPS 136.3 算 131 倍）

「本益比不變」這個假設有多脆弱

• 信驊的本益比四年在 28～180 倍之間走：2022 年 28～109（中位 41.5）、2023 年 32～102（57）、2024 年 65～156（111）、2025 年 34～78（60）、2026 年 73～180（118）（FinMind 逐日）。同一家公司、同樣的業務，本益比可以差 6 倍，而且 2025 年獲利年增 53% 那年本益比反而從 111 倍壓到 60 倍——「獲利成長」跟「本益比」不是同方向的。所以「用現在的 120 倍乘未來 EPS」是整份報告最不可靠的一步。
• 反過來算：現價 17,885 元等於「保守 2027 EPS 的 76 倍」「基準 2027 的 59 倍」「樂觀 2027 的 48 倍」「基準 2028 的 45 倍」「樂觀 2028 的 33 倍」。也就是說，現價大約把「基準 2028 年＋45 倍」或「樂觀 2027 年＋48 倍」算進去了；若 2027 年走基準、本益比回到四年中位數 70 倍，對應 21,280 元（+19%）；回到 2025 年的 60 倍，對應 18,240 元（≈ 現價）；若走保守且回到 40 倍，9,440 元（−47%）；若走樂觀且維持 100 倍，2028 年 53,400 元（+199%）。上檔與下檔都很大，這是「高成長＋高本益比＋小股本」的分布。
• 每年配 1 元股票股利：2027 年 EPS 實際會再低 9%，基準 304 → 276，同樣的價格本益比多 10%。
• 同業本益比：創意 157、世芯 54、新唐虧損（FinMind 2026-09-11）；台股「AI 伺服器晶片」族群的倍數在 50～160 之間，信驊 120 倍在區間內偏高，靠的是 ROE 85% 與毛利率 70%。
• 流動性放大：每天 200～500 張、9/7 漲停 545 張、7/14 跌停——市值 7,437 億的公司一天只有 40～90 億成交，法人進出都會打到漲跌停。這不改變價值，但改變「從現價到目標價的路徑」。

國際總經的情境變數對 EPS 的敏感度（以基準 2027 EPS 304 元為底，本報告算）

• 台幣升值 5%（例如 31.6 → 30.0）：營收與晶圓成本都是美元，毛利以台幣計少 5% → 197.2 億 × 5% = 9.9 億 → EPS −19 元（−6%）；加上美元資產一次性評價損失約 3～5 億 → EPS −6～−10 元。合計約 −25～−30 元（−9%）。2025 Q2 的 4.47 億匯損就是台幣 8% 升值的結果。反過來台幣貶 5% 就是 +25～+30 元。
• Q4 漲價轉嫁失敗（ASP 少 10%）：營收 −29 億、毛利 −20 億 → EPS −39 元（−13%）。這是最大的一項單一變數。
• 供應鏈只解一半（出貨少 15%）：營收 −43 億 → EPS −57 元（−19%）。
• 中國客戶（21% 營收）因出口管制或國產替代少一半：營收 −30 億 → EPS −40 元（−13%）。
• 美國關稅：直接出口美國 2.7%，即使 232 關稅擴大到伺服器整機，供資料中心用途豁免——直接影響 < 1 元；間接影響走「CSP 資本支出」那條。
• 利率 +1 個百分點：淨現金 94 億 → 利息 +0.9 億 → EPS +2 元；但本益比從 120 倍壓到 70 倍＝股價 −42%，遠大於 EPS 的影響。2022 年升息那年本益比中位數 41.5 倍。
• CSP 資本支出 2028 年不成長（2023 年式）：2028 年營收回到 2027 年的 70%，EPS 約 150～200 元，本益比若同時壓到 40 倍就是 6,000～8,000 元。這是第十節沒放進表、但一頁結論列為第三條風險的原因。

要驗證的下一個檢查點（照時間排）

• 2026-10-06 前後（9 月營收）：≥ 16 億（Q3 ≥ 47 億）代表供應鏈真的在鬆；若只有 10～12 億，Q4 66～68 億就要打問號。
• 2026-11-05 前後（Q3 財報）：毛利率是否 ≥ 69%（Q2 72% 是轉嫁成功的證據，Q3 要看供應商漲價有沒有先吃掉）；營業費用（Q2 7.0 億，若 Q3 > 8 億代表招募與酬勞加速）；以 4,158 萬股算 EPS 是否 ≥ 45；業外匯兌。
• 2026-11 下旬～12 月（Q3 法說）：2027 Q1 指引（若 ≥ 70 億，2027 年 290 億的基準就有底）；第二家封測廠是否已出貨；載板月供應是否 ≥ 300 萬顆；Q4 漲價幅度與客戶反應；AST2700 2026 年占比（10～15% 的承諾）；2027 年出貨顆數與 ASP 是否公司自己也說 20 美元。
• 2027-01-07 前後（12 月營收）：Q4 是否 ≥ 66 億、2026 全年是否 ≥ 178 億。
• 2027-02 底～03 上旬（Q4 財報＋股利＋年報）：2026 年 EPS ≥ 195；現金股利（77% 配發率約 150 元）；年報看客戶集中度（前三大 49% 是升是降）、中國營收占比、供應商 A 占比是否還是 98%、員工人數。
• 2027-05 中（Q1 財報）：上半年 EPS 是否往 150 走（基準 304 的一半）；AST2700 與 AST2600 的交叉進度；ASP。
• 2027-08（Q2 財報）：2027 年「訂單超過 2026 營收」是否兌現在上半年 ≥ 130 億。
• 每季外部訊號：NVIDIA 財報（11-19 前後、2027-02）看 Rubin 與資料中心指引；四大雲端 10 月底、1 月底財報看 2027 年資本支出是否 > 1 兆美元、有沒有「放緩」字眼；新唐法說看微軟／Google 專案的 BMC 量；TrendForce 每季伺服器出貨修正；台幣、Fed 9/16 與 12 月會議。

統計整理，不是投資建議。

• 財報：FinMind 免登入 API（2019Q1～2026Q2），data\finmind_TaiwanStockFinancialStatements.csv、finmind_TaiwanStockBalanceSheet.csv、finmind_TaiwanStockCashFlowsStatement.csv；同業與客戶 4919／3661／3443／6669／2382 同名檔加後綴，本益比 finmind_TaiwanStockPER_<代號>.csv。
• 合併財報 PDF（MOPS）：data\5274_2026Q2_合併財報.pdf（2026-08-05 核閱，49 頁）與 _text.txt；data\5274_2025Q4_合併財報.pdf（63 頁）與 _text.txt。引用頁碼為 PDF 頁碼。
• 月營收：data\finmind_TaiwanStockMonthRevenue.csv（2019-01～2026-08）；結果表 table_monthly_revenue.csv。
• 股利：data\finmind_TaiwanStockDividend.csv、finmind_TaiwanStockDividendResult.csv（2018～2026）；結果表 table_dividend.csv。
• 外資持股、本益比、股價：data\finmind_TaiwanStockShareholding.csv、finmind_TaiwanStockPER.csv（2022-01-03～2026-09-11）、finmind_TaiwanStockPrice.csv（2024-09～2026-09）；長期股價用本機 prices.parquet（2021-10-01～2026-09-11，存成 prices_5274.csv，含還原配股的 adj_c）。
• 年報：data\5274_2025年報_115年刊印.pdf（152 頁，MOPS 2025_5274_20260528F04.pdf）、5274_2024年報_114年刊印.pdf（122 頁）、5274_2023年報_113年刊印.pdf（266 頁）與各自 _text.txt；前十大股東相互關係表 2024／2025／2026（F17）與文字檔。
• 法說簡報：data\法說簡報\5274_{20220823,20230330,20231123,20240326,20240607,20240822,20241220,20250318,20250519,20250613,20250910,20250930,20251022,20251117,20251124,20260317,20260528,20260601,20260907}_法說簡報.pdf 與 _text.txt（MOPS mopsov.twse.com.tw/nas/STR/）。
• 內部人持股：data\mops_stapap1_11508.html（MOPS stapap1，115 年 8 月）。
• 集保：data\tdcc_5274_weekly.csv（本機 大戶 資料庫，2023-05-26～2026-09-11）。
• 法人買賣超：data\insti_daily_5274.csv（本機 股票回測 insti_daily，2025-10-20～2026-09-11）。
• 計算腳本：data\fetch_finmind.py、analyze.py、analyze2.py、local_data.py、mops_list.py、download_pdfs.py、finalize.py；結果表 table_quarterly.csv、table_annual.csv、table_peers.csv、table_monthly_revenue.csv、table_dividend.csv；圖表資料 charts.json。
• 網頁來源清單（含日期與網址）：data\來源清單.csv。法說兌現表：data\法說兌現表.csv。
• 找不到的：終端客戶與 ODM 客戶真名（年報只給代號 A／B／C）、晶圓代工廠名稱（供應商 A，年報不揭露）、AST2700 製程節點（公司簡報未寫）、2022 年客戶集中度（2023 年報表格擷取不完整）、BMC 與 BIC／PRoT／I/O Expander 分項營收與顆數、AST2700 目前實際出貨顆數與占比、公司自己說的 ASP 數字（只有「不到 20 美元」）、每季出貨顆數、酷博樂單獨損益、資本支出 2.3 億的用途明細、2026 年 AVoIP 營收、中國 BMC 國產替代供應商、法說錄音逐字稿（只有 2026-09-07／08 的網站摘要）、外資正式報告全文（只有媒體轉述）。
• 頁碼說明：年報與財報引用的頁碼都是 PDF 頁碼（2025 年報印刷頁碼比 PDF 頁碼少 4）。
• 統計整理，不是投資建議。