3374 精材

這家公司三句話

• 精材是台積電持股 41% 的子公司，做兩件事：把影像感測器等晶片做「晶圓級封裝」（傳統主業，正在萎縮），以及幫台積電做「12 吋晶圓測試」（新主業，2026 上半年已占營收 6 成）。來源：2025 年報 PDF 第 58、86 頁；2026-08-14 法說簡報 p.9。
• 2024～2026 年花了約 80 億蓋測試新廠（2024 年 15.1 億、2025 年 29.5 億、2026 年預估 34.5～36.6 億），2025 年因此毛利率從 35% 掉到 27%、自由現金流首次轉負；2026 年新產能開出，上半年營收年增 33%、獲利年增 92%。來源：2026-02-10 法說簡報 p.6～7；2026-08-14 簡報 p.7、p.10。
• 股價一年從 127 元漲到 463.5 元（+265%），本益比從 2025 年中位數 27 倍漲到 73 倍；市場已經把 2027～2028 年的樂觀情境先付掉了。來源：FinMind TaiwanStockPER 2026-09-11；本機 prices.parquet。

四年最重要的三個數字

• 測試銷量：2022 年 48.4 萬片 → 2025 年 131.1 萬片 → 2026 上半年 92.5 萬片（12 吋晶圓，法說簡報 2023-02-16 p.7、2026-02-10 p.7、2026-08-14 p.7）。
• 毛利率：2022 年 37.1% → 2025 年 27.4% → 2026 上半年 28.6%（同上）。
• 自由現金流：2022 年 +22.1 億 → 2025 年 −10.8 億 → 2026 上半年 +0.3 億（FinMind 現金流量表，本報告計算）。

法說兌現率

• 2023～2026 年 8 場法說共整理 27 條具體承諾：✅ 做到 15 條、⚠️ 部分 5 條、❌ 沒做到 2 條、⏳ 還沒到期 5 條。到期的 22 條裡兌現 68%、部分 23%、落空 9%。落空的兩條都跟「時程」有關（2024 年資本支出遠低於預算、12 吋 CIS 新案量產從 2026 延到 2027 上半年）。詳見第四節。

籌碼一句話

• 一年內外資持股從 4.9% 升到 22.1%（FinMind 2025-09-11 → 2026-09-11），千張大戶持股從 48.7% 升到 64.8%、股東人數從 51,873 人減到 44,885 人（集保 2025-09-12 → 2026-09-11）：典型的「法人接手、散戶被洗出」，籌碼集中但也代表法人一旦反手，賣壓集中。

風險三條

• 客戶集中：台積電集團占 2025 年銷貨 74%（2025 年報 PDF 第 75、86 頁），訂單與定價都由母公司決定。
• 舊主業流失：3D 感測封裝營收 2025 上半年年減 30%、2026 上半年再年減 46%（法說簡報 2025-08-14 p.10、2026-08-14 p.9），客戶分散供應鏈是結構性的。
• 估值：本益比 73 倍（2026-09-11），是 2022～2023 年中位數（17～19 倍）的 4 倍；只要本益比回到近一年中位數 36.5 倍、獲利照基準情境走，股價對應約 290 元（第十節）。

下一個檢查日期

• 2026-10-09 前後：9 月營收公布，看 Q3 合計是否 ≥ 26 億（年增 ≥ 25%）。
• 2026-11 中：Q3 財報，看毛利率是否回到 29～30% 以上、折舊金額。
• 2026-12 底前：公司承諾 12 吋 IVR「年底前完成製程認證」。
• 2027-02 中：法說，看 2026 全年 EPS（法人估 7.13 元）與 2027 年資本支出是否「大幅下降」。

基本資料

• 精材科技股份有限公司（Xintec Inc.），1998-09-11 成立，2015-03-30 上櫃，股本 27.14 億元、2.7136 億股，董事長兼總經理陳家湘，發言人林恕敏，總部桃園市中壢區吉林路 23 號 9 樓。來源：鉅亨網公司資料 https://www.cnyes.com/twstock/3374 、Yahoo 股市基本資料（2026-09-14 查）。
• 台積電是第一大股東，持有 111,281,925 股、41.01%；2025 年報前十大股東中沒有第二個持股超過 1.5% 的股東。來源：2025 年報 PDF 第 52、56 頁（115/3/30 資料）；MOPS 內部人持股月報 115 年 8 月（data\mops_stapap1_11508.html）。
• 員工人數：找不到（年報該頁為圖片，文字擷取不到；鉅亨、Yahoo 都沒列）。

主要產品／服務（2025 年報 PDF 第 58～59 頁）

• 晶圓級尺寸封裝（WLCSP）：把影像感測器（CIS）、光學感測器、慣性感測器（IMU）、生物辨識感測器整顆封在晶圓上，不用打線。這是精材傳統主業，客戶包括手機鏡頭、車用鏡頭、3D 感測（人臉辨識用的光學元件）。
• 晶圓級後護層封裝（PPI）：在晶圓上加保護層與重佈線，用於 CIS、IMU、MEMS 揚聲器、GaN-on-Si 功率元件。
• 測試服務：12 吋晶圓測試（CP，晶片還在晶圓上時就測）與最終測試（FT）。這一項 2021 年起替台積電代工（MoneyDJ 2024-11-22 報導），是 2024～2026 年擴產的全部重點。
• 注意：精材「不做 CoWoS」。它跟 AI／先進封裝的關聯是「幫台積電測試 12 吋晶圓」與「12 吋 IVR（整合式穩壓器）晶背銅加工」，公司說 IVR 是「搭配 HPC 晶片使用的周邊晶片」（鉅亨 2026-08-14）。媒體把它寫成「CoWoS 概念股」是媒體的說法，公司簡報從未出現 CoWoS 三個字（8 場簡報全文搜尋為 0 筆）。

營收組成（製程別，單位億元，來源：各年法說簡報「銷售分析－製程別」頁；2025 年報 PDF 第 58 頁／2024 年報 PDF 第 56 頁）

• 2026 Q2 測試 13.63 億、占 62%，來源：TVBS 2026-08-17 引述法說。2026 上半年測試營收年增 109%、整體 CSP 年減 15%、3D 感測封裝年減 46%、CIS 封裝年增 24%、車用電子年增 4%（2026-08-14 簡報 p.9）。
• 產品應用別（手機／車用／3D 感測等比例）：簡報該頁是圖，文字擷取不到；只有文字敘述：2024 年車用 CIS 營收年增 26%（2025-02-18 簡報 p.12）、2025 年 DOE（3D 感測用繞射光學元件）營收年減超過 4 成（2026-02-10 簡報 p.12）。

客戶集中度（年報「占銷貨總額 10% 以上之客戶」）

• 來源：2024 年報 PDF 第 71 頁、2025 年報 PDF 第 75 頁。B 公司未具名；年報說台積電「將持續在影像感測元件與微機電系統及測試服務等領域與本公司保持密切合作」（2025 年報 PDF 第 86 頁）。
• 銷售地區 2025 年：亞洲 98%、歐洲 2%、美洲 0%（2025 年報 PDF 第 64 頁）；2024 年亞洲 99%。

產能與廠區

• 銷量（法說簡報各年「營運成果」頁）：晶圓封裝（千片 8 吋約當）2021 年 592 → 2022 年 507 → 2023 年 287 → 2024 年 294 → 2025 年 284 → 2026 上半年 142；晶圓測試（千片 12 吋）2021 年 461 → 2022 年 484 → 2023 年 511 → 2024 年 635 → 2025 年 1,311 → 2026 上半年 925（Q1 424、Q2 501）。
• 測試新廠：媒體稱「中園路新廠」（鉅亨 2024-11-22）；第一期無塵室 2025 Q1 進機、Q2 量產，月產能達 2024 年的 1.6 倍（2025-08-14 法說，vocus 整理）；第二期無塵室 2026 Q2 底完成擴建、測試機台 2026 年 8 月底全數進機，整體測試產能較 2025 年底增加約 50%（自由財經 2026-08-15、MoneyDJ 2026-08-31）。
• 12 吋 CSP 產能：2026 Q3 末擴充至每月 2,000 片（2025 年報致股東報告書，PDF 第 6 頁；自由財經 2026-08-15）。
• 精材採「策略夥伴提供測試機台」模式降低自己買機台的錢（2025-08-14 法說，vocus 整理；理財周刊 2026-04-27）。所以資本支出 8～9 成是「新廠無塵室與廠務」，不是測試機。

母公司關係

• 台積電是董事長法人（代表人陳家湘）與唯一法人董事，持股 41.01%、零質押（MOPS 115/08 內部人持股）。
• 2024 年報 PDF 第 63 頁把「集團整合」列為競爭利基：「結合台積電半導體製造技術與本公司在下游提供晶圓級封裝的專業技術…提供一條龍服務」。
• 台積電同時是最大股東、第一大客戶（74%）、也是測試機台策略夥伴的來源。好處是訂單穩，壞處是定價權在對方。

• 資料來源：FinMind 免登入 API TaiwanStockFinancialStatements、TaiwanStockBalanceSheet、TaiwanStockCashFlowsStatement（data_id=3374，抓 2019-01-01 起，實際能抓到 2019Q1～2026Q2，比要求的 2021 還早）。檔案 data\finmind_*.csv，計算腳本 data\analyze.py，結果 data\table_quarterly.csv、table_annual.csv。
• 換算：營收／現金流等為億元；ROE 為單季淨利 ÷ 期初期末平均權益 × 4（年化）；存貨天數＝存貨 ÷ 單季銷貨成本 × 91.25；應收天數＝應收 ÷ 單季營收 × 91.25；自由現金流＝營業現金流 − 資本支出；現金只算「現金及約當現金」（法說的「現金及有價金融商品投資」略大）。
• 核對：FinMind 年 EPS 2022 年 7.30、2023 年 5.06，法說簡報是 7.31、5.07（四捨五入差），其餘一致。

每季（億元）

每年（億元；2026 年只有上半年）

• 2021 年營收年增 5.4% 是對 2020 年 72.78 億算的（FinMind 月營收）。

我讀到的 5 個關鍵觀察

• 毛利率有兩個轉折點。第一個是 2023 上半年（27.8～28.9%），原因是景氣：3D 感測客戶嚴控庫存，封裝銷量腰斬（2023-08-11 簡報 p.9）；2023 Q3 就回到 37.7%。第二個是 2025 Q2 的 15.6%，這次是自己造成的：新廠開辦費與折舊、加上台幣單季升值 7.4% 造成匯損 1.07 億（2025-08-14 簡報 p.4、p.10；vocus 整理）。之後只回到 28～33%，回不去 2022～2024 年的 35～39%，因為營收主體換成了單價較低、折舊較重的測試業務。
• 資本支出暴增的年份是 2025。2022～2023 年每年 8～9 億，2024 年 15.1 億（+75%），2025 年 29.5 億（+94%），2026 年公司預估 34.5～36.6 億（2026-08-14 法說）。2024 年 87%、2025 年 90% 花在「新廠」（2026-02-10 簡報 p.10）。折舊跟著從 2024 年 5.9 億跳到 2025 年 9.7 億，2026 上半年 6.0 億（Q2 單季 3.14 億，年化約 12.6 億）。
• 自由現金流 2025 年首次轉負（−10.8 億），2026 上半年勉強打平（+0.3 億）。現金反而從 43.5 億增加到 61.3 億，靠的是借款：長期銀行借款從 2024 Q2 的 3.9 億增加到 2026 Q2 的 32.4 億＋一年內到期 7.3 億（2026-08-14 簡報 p.5），負債比從 20% 升到 46.4%。財務結構從「零負債現金牛」變成「有槓桿的擴產公司」。
• ROE 掉了一半。2022 年 29.2% → 2025 年 14.4% → 2026 年化約 16%。分母（權益）從 73.9 億膨脹到 98.6 億，分子（淨利）卻從 19.8 億掉到 13.5 億。要回到 20% 以上的 ROE，淨利要 20 億以上，也就是 EPS 7.4 元以上。
• 營運效率其實變好了。存貨天數從 2022 年 22 天降到 13～15 天、應收天數穩定在 60 天上下——這是代工模式的特徵，公司不囤料。所以問題不在營運，而在「新產能有沒有人用」：測試銷量 2026 Q2 年增 74%（501 千片），但毛利率反而季減 2 個百分點，公司解釋是新產能利用率還沒拉滿＋夏季電費（Yahoo 2026-08-17 引述法人）。

• 精材固定每年 2 月（講去年全年＋今年展望）與 8 月（講上半年＋下半年展望）各開一場。8 場簡報 PDF 全部從公開資訊觀測站下載（https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/3374{日期}…），存在 data\法說簡報\，文字檔同名。日期清單來源：https://finmoconf.diveinvest.net/company/3374 。
• 法說影音站 https://earning7388call.pages.dev 只收 2026-06-10 以後的資料；2026-08-14 那頁有精材的深度摘要（內容與簡報一致），2026-02-10 那場不在站上。

2023-02-16（112 年上半年法說；簡報 p.11～15）

• 回顧 2022：營收 77.32 億、毛利率 37.1%、EPS 7.31；美元升值 7%、3D 感測平穩、車用 CIS +12%、測試 +10%。
• 2023 展望：「全年營收與獲利恐衰退」；Q1 消費性感測器封裝營收同比減幅超過 2 成；車用庫存調整 2 個季度；12 吋測試持平；「整體營運至第二季末可望回升」。
• 資本支出預算 10.6～11.5 億（70% 新廠大樓、20% 研發）。
• 技術：12 吋 CIS 特殊加工上半年量產；新一代 12 吋 Cu-TSV 技術 Q4 起接受客戶專案。

2023-08-11（112 年下半年；簡報 p.9～10）

• 上半年營收 27.23 億（−28.5%）、EPS 1.57；3D 感測封裝年減超過 4 成、車用 −15%、12 吋測試 +9%。
• 展望：Q3 回溫（新手機備貨）；CIS 封裝 Q3 季減約 2 成；MEMS 麥克風小量量產；Cu-TSV Q4 接案。

2024-02-20（113 年上半年；簡報 p.12～14）

• 回顧 2023：營收 63.87 億、毛利率 34.1%、EPS 5.07；資本支出 8.66 億（新廠 69%）。
• 2024 展望：上半年營收同比持平；「整體營運低點在第一季，第二季緩步回溫」；12 吋 CIS CSP 提供工程樣品、下半年小量量產；「第四季進行新廠第 1 期無塵室工程，明年第二季依需求安裝 CP 機台」。
• 資本支出預算：簡報沒寫數字。媒體轉述 2024 年預算 18.7～20.4 億、85% 新廠（WebSearch 摘要，原文未能開啟，僅供參考）。

2024-08-15（113 年下半年；簡報 p.10～11）

• 上半年營收 30.86 億（+13%）、EPS 2.40；3D 感測預建庫存回升 +2 成；12 吋測試 +13%。
• 展望：Q3 旺季；「全年營運應可優於去年」；新廠測試「提前於明年農曆年後開始進機」；「通過增建第二期無塵室資本支出近 17 億元」。
• 2024-11-22 補充（MoneyDJ／LINE TODAY）：2024 年資本支出提高到 20.4～23.5 億；中園路新廠主體年底完工；除 CP 外新接 FT 業務，2025 下半年貢獻營收。

2025-02-18（114 年上半年；簡報 p.12～14）

• 回顧 2024：營收 70.60 億、毛利率 35.3%、EPS 6.15；資本支出 15.14 億（新廠 87%）；車用 CIS +26%、測試 +15%。
• 2025 展望：整體 CSP 需求下降、3D 感測下滑；「新廠加入帶動測試營收成長，第 1 季測試機台開始進機」；「開辦費與新增折舊將影響獲利」；「預估上半年營收同期持平」；12 吋 CIS CSP 量產穩定增加。
• 資本支出 35.6～37.9 億、86% 新廠無塵室（鉅亨 2025-02-18；理財周刊 2025-02-19）。董事長對全年需求「更保守」，隔天股價 −7.9% 收 186.5（理財周刊 2025-02-19）。

2025-08-14（114 年下半年；簡報 p.10～11）

• 上半年營收 30.82 億（−0.1%）、毛利率 22.7%、EPS 1.50；Q2 毛利率 15.6%、淨利 0.65 億「創六年新低」；測試 +47%、3D 感測 −30%、車用 −6%；Q2 台幣劇升匯損大。
• 新廠：Q2 量產、月產能達去年 1.6 倍、稼動率 8～9 成、Q3 接近滿載；策略夥伴提供機台。
• 資本支出全年 35.3～37.5 億、91% 新廠無塵室（vocus 整理；鉅亨 2025-08-14）。
• 展望：「下半年挑戰嚴峻」、關稅戰、「恐旺季不旺」、「營收與獲利難以超越去年同期」；測試稼動率提升改善毛利；「12 吋 CIS CSP 新案導入持續增加，可望在明年貢獻營收」。

2026-02-10（115 年上半年；簡報 p.12～14）

• 回顧 2025：營收 72.39 億、毛利率 27.4%、EPS 4.99；資本支出 29.45 億（新廠 90%）；測試 +78%、測試銷量 1,311 千片（+106%）、DOE −4 成以上、車用 CIS −7%。
• 2026 展望：上半年營收同比成長；測試維持良好稼動率；8 吋 CSP 新專案 Q2 量產；「測試產能持續增加，帶動全年營收顯著成長」；12 吋 CIS CSP 量產持續與產能擴充；穿戴裝置（智慧眼鏡感測器、顯示裝置）CSP 專案。
• 年報補充（2025 年報致股東報告書）：測試第二階段裝機「逐季貢獻營收，是新一年最主要成長動能」；Q3 完成 12 吋 CSP 產能擴充達每月 2 千片。
• 2026-05-28 董事會（Yahoo）：配息 2.5 元；「測試服務二階段產能預計本季底、最晚不超過第三季完成裝機」。

2026-08-14（115 年下半年；簡報 p.9～10）

• 上半年營收 40.98 億（+33%）、毛利率 28.6%、EPS 2.88（+92%）；Q2 營收 21.85 億、毛利率 27.7%、EPS 1.46；測試 +109%、測試銷量 925 千片（+91%）；CSP −15%、3D 感測 −46%、CIS +24%、車用 +4%。
• 展望：「預估下半年營運明顯優於上半年」；測試產能如期開出、機台 8 月底全數進機、產能較 2025 年底 +50%；8 吋專案如期量產、Q3 近滿載；「12 吋 CIS 新案…量產時程稍微延後，將在明後年貢獻營收」（媒體：延後約半年至 2027 上半年，大規模放量 2028）；12 吋 IVR 晶背銅加工「年底前完成製程認證，進行試量產」，2027 下半年正式放量。
• 資本支出：2026 年 34.5～36.6 億、8 成測試新廠；「2027 年大幅下降，無大規模擴產需求」；「明年（2027）營運優於今年」。
• 2026-08-06 董事會追加 1,709 萬美元資本支出：晶背銅製程設備 862 萬美元（2026 Q3～2027 Q2 到位）、研發設備 520 萬、生產設備升級 327 萬（鉅亨 2026-08-06）。
• 市場反應：8/17 開盤 10 分鐘跌停 292.5 元，理由是毛利率季減、新專案延後（TVBS 2026-08-17；FTNN 2026-08-18；Yahoo 2026-08-17）。

願景（公司自己的說法整理）

• 短期（2026）：測試產能滿載、8 吋新案放量、毛利率 Q3 回升。
• 中期（2027）：資本支出大降、自由現金流回正、IVR 晶背銅 2H27 放量、12 吋 CIS 新案上半年量產。
• 長期（2028）：12 吋 CIS（車用、穿戴、顯示器）大規模放量（MoneyDJ 2026-08-31）；年報說要從「像素高低」走向「AI 感知能力」的感測器（2025 年報 PDF 第 65 頁）。
• 公司從未給過毛利率目標數字或營收目標數字，所有展望都是方向性用語（「顯著成長」「明顯優於」）。

• 判定標準：✅ 做到（方向與量級都對）、⚠️ 部分（方向對但幅度差很多、或只完成一部分）、❌ 沒做到、⏳ 還沒到期。證據來源在最後一欄。完整表存 data\法說兌現表.csv。

統計

• 到期 22 條：✅ 15 條（68%）、⚠️ 5 條（23%）、❌ 2 條（9%）。⏳ 5 條。
• 兌現得好的類型：「上半年營收同比持平／成長」這種短期營收方向，5 次全中；「新廠工程時程」全部準時甚至提前。
• 兌現得差的類型：「資本支出預算」連續三年都花不到（2023 年 75～82%、2024 年 65～74%、2025 年 78～83%）——這對股東不算壞事，但代表公司預算偏高估；「新產品量產時程」（Cu-TSV、12 吋 CIS）常常延後半年到一年。
• 沒預告的壞消息：2025 Q2 匯損 1.07 億、2026 Q2 毛利率季減（公司歸因夏季電費與新產能利用率）。

四年趨勢一句話（2022 → 2025，2026 上半年為參考）

• 營收：77.3 → 72.4 億，四年沒成長；2026 全年若下半年維持 7～8 月水準，會首次站上 90 億（見第六節）。
• 毛利率：37.1% → 27.4%，掉 9.7 個百分點，是「產品組合改變＋新廠折舊」的結構性下降，不是景氣。
• 營益率：31.8% → 22.0%；營業費用 2022 年 5.10 億、2025 年 5.08 億幾乎沒變，所以全是毛利的問題。
• EPS：7.31 → 4.99 元（−32%）；2026 上半年 2.88 已達 2025 全年 58%。
• ROE：29.2% → 14.4%。
• 營業現金流：30.1 → 18.7 億；資本支出 8.0 → 29.5 億；自由現金流 +22.1 → −10.8 億。
• 現金：35.1 → 43.5 億（2026 Q2 61.3 億），但長期借款從 0 → 22.1 億（2026 Q2 39.8 億含一年內到期）。
• 負債比：22.0% → 35.8%（2026 Q2 46.4%）。
• 存貨天數 22.6 → 12.7 天；應收天數 65.7 → 68.4 天（2026 Q2 60.4）。

同業比較（FinMind 財報，本報告計算；毛利率＝全年毛利 ÷ 全年營收；ROE 為年化；2026 為上半年）

毛利率 %

ROE %（年化）

• 精材 2022 年 ROE 28.4% 與法說的 29.2% 差在權益平均算法，方向一致。
• 解讀：2022～2024 年精材毛利率是這五家最高（因為 3D 感測封裝毛利高），2025 年起被京元電超過、2026 上半年差 11 個百分點。京元電同樣做 12 吋測試但是純測試廠、客戶分散（NVIDIA 等），毛利率 39.6%；精材 28.6% 說明「幫母公司代工測試」的定價不如「自己接外部客戶」。ROE 精材已落到跟力成同一級。
• 同業 EPS（FinMind）：2025 年京元電 9.01、日月光投控 9.37、力成 7.48、頎邦 3.73、精材 4.99；2026 上半年京元電 3.91、日月光 8.04、力成 5.50、頎邦 1.87、精材 2.88。

• 來源：FinMind TaiwanStockMonthRevenue（2019-01 起，最新 2026 年 8 月，公告 2026-09-10）。檔案 data\finmind_TaiwanStockMonthRevenue.csv、data\table_monthly_revenue.csv。核對：鉅亨 2026-09-10 報導 8 月 9.09 億、年增 36.74%、1～8 月 58.68 億、累計年增 33.24%，與 FinMind 一致。

年營收（億元）

逐月（億元；yoy＝年增、mom＝月增、ttm＝近 12 個月合計）

• 近 12 個月（2025-09～2026-08）合計 87.0 億，已超過歷史最高年營收（2022 年 77.3 億）。
• 創高月份：2026 年 7 月 8.61 億是上櫃以來第一次單月破 8 億（之前最高 2021 年 1 月 8.3 億），8 月 9.09 億再創高。2026 年 1～8 月裡有 8 個月年增都是雙位數，6 月年增 61%。
• 季節性（2022～2025 各月占全年比例平均）：1～2 月最淡（各 6.5～6.9%），7～10 月最旺（各 9.5～9.9%），也就是「Q3 ≈ Q1 的 1.4 倍」。這跟手機新機備貨（3D 感測、CIS）一致；測試業務占比變大後，2026 年的季節性有變平的跡象（Q1 19.14 億 vs Q4 2025 的 20.66 億，只差 7%）。
• 2026 到 8 月累計年增 33.2%；若 9 月維持 8.5～9.5 億，Q3 約 26.2～27.2 億（年增 25～30%，季增 20～25%），符合法人「Q3 季增雙位數」的說法（MoneyDJ 2026-08-31）。

集保戶股權分散（本機 C:\claude\大戶\stock_holders_analysis_data.json，c=3374 的 d 陣列，週資料 2023-05-26～2026-09-11 共 170 週；存成 data\tdcc_3374_weekly.csv）

• 一年變化（2025-09-12 → 2026-09-11）：股東人數 −6,988 人（−13.5%）；千張以上持股 +16.1 個百分點；400 張以上人數 20 → 42 人（其中千張以上 24 人）。台積電一家就占 41%，所以「千張以上 64.8%」扣掉台積電後，其他大戶合計約 23.8%，一年前約 7.7%——大戶部位一年增加 3 倍。
• 2024 年那波（105→201 元）也是同樣型態：千張% 48→59、人數 40,600→38,740。2025 年股價回檔到 135 元時大戶散掉、散戶接手（人數衝到 51,873）。

董監與內部人持股（MOPS 內部人持股月報 115 年 8 月，data\mops_stapap1_11508.html）

• 台積電（董事長法人、董事、大股東三重身份）111,281,925 股、41.01%、設質 0。
• 陳家湘（董事長法人代表兼總經理）200,000 股；林恕敏（副總／財務主管）52,629 股；協理 5 人合計約 36,817 股。4 位獨立董事持股 0。
• 全體董監持股合計 111,281,925 股（41.01%），質押 0%。內部人自己的部位小到可以忽略，等於「只有台積電」。
• 前十大股東變化（年報）：2025-03-31 第 2～3 名是國泰人壽 4.83%（13,118 千股）、蔡肇保 2.92%（7,921 千股）；2026-03-30 兩者都不在前十大（第十名門檻 0.58%），也就是國泰人壽與蔡肇保在 2025-04～2026-03 之間至少各賣掉 1,150 萬股與 630 萬股以上。同期外資（BNP、高盛、iShares、Vanguard 專戶）進榜。來源：2024 年報 PDF 第 50 頁、2025 年報 PDF 第 52 頁。

外資持股（FinMind TaiwanStockShareholding，data\finmind_TaiwanStockShareholding.csv）

• 一年增加 46,635 張（4.5 倍），是這波漲勢的主力。

投信／外資每日買賣超（本機 C:\claude\股票回測\data\insti_daily\，格式 {code: [外資不含自營淨股數, 投信淨股數]}，資料 2025-10-20 起；存成 data\insti_daily_3374.csv）

• 2026 年以來：外資 +20,797 張、投信 +13,439 張。
• 近 60 日：外資 +16,015、投信 +12,461；近 20 日：外資 +11,350、投信 +13,356；近 5 日：外資 +1,704、投信 +1,742。
• 投信是 8 月底才進場：8/28 +3,336、8/31 +5,685、9/1 +2,070 張，三天買了 11,091 張，之後 9/2～9/10 幾乎沒動作，9/11 再買 1,732 張。鉅亨 2026-08-29 報導同一週外資買 8,694、投信 3,335、自營 1,105 張、股價週漲 26% 收 386 元。

分點（本機 C:\claude\股票分點\site\data\s\3374.json，w["20"]＝2026-08-17～09-11 共 20 日，總量 290,278 張，期間均價 363.82；券商名稱對照 C:\claude\股票分點\data\brokers.json）

買超前 15（張／推估均價）

• 台灣摩根士丹利 +6,872（372.3）、凱基-站前 +4,865（410.7）、美商高盛 +3,572（369.1）、新加坡商瑞銀 +3,352（370.4）、國泰證券 +2,408（418.1）、富邦證券 +1,429（373.9）、群益金鼎-台北 +1,328（399.7）、美林 +1,209（328.8）、摩根大通 +1,045（372.3）、中國信託 +1,009（403.4）、凱基-台北 +885（369.0）、台新-台北 +814（382.3）、凱基 +767（387.5）、元大-台中 +539（309.1）、永豐金 +472（347.2）。

賣超前 15

• 元大證券 −2,302（賣價 338.2）、花旗環球 −718（294.2）、國泰-敦南 −717（361.9）、台新 −663（371.9）、統一 −573（366.4）、兆豐-台中港 −570（474.9）、918d −468（327.8）、8564 −438（428.9）、8560 −307（350.0）、8900 −299（408.4）、8450 −259（339.1）、9647 −249（412.4）、8882 −248（411.2）、5852 −222（409.1）、9216 −222（401.9）。

• 60 日視窗（2026-06-18 起，均價 344.5）買超前五：摩根士丹利 +6,789、凱基-台北 +6,188、凱基-站前 +4,959、國泰 +4,066、富邦 +3,917。
• 解讀：買方是外資大行（摩根士丹利、高盛、瑞銀、美林、摩根大通合計 20 日 +16,050 張）＋國內法人常用通道（凱基站前、國泰、富邦）；賣方是散戶最多的元大與零星券商，單一賣超都不到 1,000 張。20 日買超前 15 名均價 330～420 元，9/11 收 463.5，都還在獲利。
• 理財周刊 2026-04-27 前後（Q1 財報公布時）曾出現「近 5 日三大法人賣超 7,589 張、融資增 1,634 張」的相反狀況（股價 200 元附近）；也就是法人在 200 元賣過一輪、300～400 元又買回來。

籌碼一句話

• 台積電 41% 不動；剩下 59% 裡外資從 5% 買到 22%、國內大戶從 8% 買到 24%，散戶被洗掉 7,000 人。籌碼很集中，也很擁擠。

分三類講：「公司說的」「機構估的」「新聞說的」。精材在供應鏈的位置是「台積電 12 吋晶圓測試的委外廠」與「影像感測器晶圓級封裝廠」，不是 CoWoS 廠。

公司說的（精材、台積電）

• 精材 2026-08-14 法說：測試占營收 6 成；測試產能較 2025 年底 +50%；IVR 晶背銅 2H27 放量後「有機會成為 12 吋營收最主要貢獻來源之一」；2027 資本支出大減。來源：鉅亨 https://news.cnyes.com/news/id/6577181 （2026-08-14）。
• 精材 2026-08-06 董事會：追加 1,709 萬美元設備，其中晶背銅製程 862 萬美元「因應客戶工程需求增加」，設備 2026 Q3～2027 Q2 到位。來源：鉅亨 https://m.cnyes.com/news/id/6562382 （2026-08-06）。
• 台積電：2026 年資本支出 520～560 億美元，其中 10～20% 用於先進封裝、測試、光罩等（台積電 2026-01 法說，WebSearch 摘要轉述，未讀原文）；CoWoS 2026 年底月產能 13 萬片、2028 年底 26 萬片（董事長魏哲家法說發言，TechNews 2026-09-12 轉述）。

機構估的

• TrendForce 2026-04-30：AI 需求造成 3nm～2nm 與 2.5D/3D 先進封裝瓶頸；「全球 2.5D 封裝嚴重短缺將在 2027 年開始略為緩解」，台積電 CoWoS 2027 擴產超過 60%。 https://www.trendforce.com/presscenter/news…
• TrendForce 新聞 2026-06-15（引經濟日報法人）：CoWoS 供需缺口從約 20% 縮到 2026 年底約 10%；台積電 2026 月產能 12～14 萬片，OSAT 夥伴另有 5～6 萬片，合計接近 20 萬片。 https://www.trendforce.com/news/2026/06/15/…
• TechNews 2026-01-05（國內法人預估）：台積電 2026 年底 CoWoS 125K 片/月、2027 年底 170K；台灣測試產值 2026 年 +34% 到 1,156 億元；OSAT 產值 +17% 到 8,600 億元；日月光先進封裝 2025 底 5K → 2026 底 20K 片/月。 https://technews.tw/2026/01/05/advanced-sem…
• 理財周刊 2026-04-27（法人）：精材 2026 年 EPS 挑戰 7.13 元；測試占比接近五成。 https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/…
• CMoney 2026 年初（法人）：2026 年稅後純益約 12.49 億、EPS 4.49～4.7 元（已被上半年 7.81 億超越，這個估計已過時）。 https://cmnews.com.tw/article/marketwatcher…

新聞說的

• 工商時報 2025-11-29：台積電嘉義 AP7 進機，CoWoS 二廠 2026 Q2 量產、一廠 2027 年；AP7 支援 WMCM、CoWoS、SoIC 三平台。 https://www.ctee.com.tw/news/20251129700046…
• DIGITIMES 2025-12-10（標題）：NVIDIA 訂走台積電 2026～27 年過半 CoWoS 產能。 https://www.digitimes.com/news/a20251210PD2… （只看到標題與摘要，未讀全文）
• 鉅亨號 2026-05-27（評論）：台積電 AP7 P2、P3 從 SoIC 改成 CoWoS，擴充幅度近 40%；NVIDIA 占 CoWoS 產能 63%。 https://hao.cnyes.com/post/249444
• TechNews 2026-09-12：CoWoS 瓶頸外溢到聯電、Amkor、日月光；Intel EMIB-T 2027 年 1.5～2 萬片/月。 https://technews.tw/2026/09/12/tsmc-cowos-c…
• MoneyDJ 2026-08-31：精材「雙引擎」＝封測代工擴產＋CIS 需求回升；台積電與索尼日本合資廠的外包機會；12 吋 CIS 專案 2028 年大規模放量。 https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewe…
• 自由財經 2026-08-15：8 吋需求超乎想像、Q3 近滿載；12 吋 CSP Q3 末 2,000 片/月；IVR 客戶「已逐步追加投資預算」。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1766652
• 鉅亨 2026-08-29：週漲 26% 收 386 元，三大法人買 1.3 萬張。 https://news.cnyes.com/news/id/6591330
• 商周/財富網（2026）：台積電策略「前段 CoW 自己做、後段 oS 與測試委外」，四家受惠台廠：精材、日月光、京元電、欣銓；京元電 2026 資本支出 393.7 億創高。 https://wealth.businessweekly.com.tw/GArtic… （頁面轉址到活動頁，內容來自 WebSearch 摘要）
• 旺得富 2026-06-14（官股法人）：日月光 2026 EPS 14.2 元、目標價 600 元；京元電 2026 資本支出 500 億、AI 測試占比目標 >30%。 https://wantrich.chinatimes.com/news/202606… （403 無法開啟，內容來自 WebSearch 摘要）

精材在供應鏈的位置與競爭者（依業務屬性整理，公司年報沒有點名競爭者）

• 12 吋晶圓測試（CP／FT）：客戶只有台積電集團為主。同樣做 12 吋測試的獨立廠有京元電（2449，NVIDIA GPU 測試）、欣銓（3264）、矽格（6257）。精材的差別是「母公司給單、策略夥伴給機台」，所以擴產快但毛利率低於京元電 11 個百分點（第五節）。
• 影像感測器晶圓級封裝（TSV-CSP）：同業有同欣電（6271，車用 CIS）、中國晶方科技、采鈺（6789，台積電另一家子公司，做彩色濾光片與微透鏡，是上游不是競爭）。精材年報只說「獲得國際品牌大廠認證之合格供應商」，沒有市占率數字（年報「市場占有率」一節只寫全球市場規模）。
• 3D 感測（DOE／光學元件）：這是精材 2021～2024 年毛利最高的業務，2025 年起「客戶分散供應鏈」（法說用語），2026 上半年年減 46%；公司說「最壞情況已過」（Yahoo 2026-08-17 引述法人）。
• IVR 晶背銅加工：新業務，客戶未具名，公司說是 HPC 周邊晶片；市場上沒有第二家台廠公開做同樣的事，也沒有規模數字。

對精材的意義

• 台積電 2026～2028 年先進封裝擴產（CoWoS 13 萬 → 26 萬片/月）會帶動「要測的 12 吋晶圓」變多，這是精材測試產能能滿的理由；但精材測的是台積電分配過來的晶圓，不是自己去搶 NVIDIA 訂單，所以「CoWoS 概念」對它是間接的。
• 真正要看的是「台積電願意委外多少測試」：台積電 2026 年先進封裝＋測試資本支出占比從 10% 提到 20%（TechNews 2026-01-05），委外比例沒有公開數字，找不到。

• 來源：FinMind TaiwanStockDividend（配息公告）、TaiwanStockDividendResult（除息日行情）；填息天數用本機 C:\claude\股票回測\data\prices.parquet 算（除息日後第一個收盤 ≥ 除息前一日收盤）。配發率＝現金股利 ÷ 該獲利年度 EPS（FinMind 年 EPS）。檔案 data\table_dividend.csv。
• FinMind 只回傳 2021 年起的配息紀錄（2020 年度盈餘），2019 年度的配息（2020 年發放）找不到。

• 股利政策：當年度稅後盈餘 35%～85%，現金不低於股利總額 50%（2025 年報 PDF 第 56 頁）。實際五年都在 40%～50%，偏政策下限，因為要留錢蓋廠。
• 從來沒配過股票股利；股本 27.14 億五年不變。
• 殖利率：以 2026-09-11 收盤 463.5 元、股利 2.5 元算，0.54%（FinMind PER 表 dividend_yield 0.54）。這不是存股標的。
• 填息：除了 2022 年那次（除息後遇到 2022 下半年半導體修正，花了 483 個交易日才填），其他都在 1 週內填息——因為股利只占股價 1～2%，填息本身沒有意義。
• 2026 年配 2.5 元＝2025 年 EPS 的 50%，比 2024 年度的 41% 高，是五年最高配發率；但 2026 上半年 EPS 已 2.88，若下半年照法人估算到全年 7 元上下，維持 50% 就是 3.5 元。這只是算術，不是公司說的。

先講怎麼算

• 起點：2026 年上半年 EPS 2.88、營收 40.98 億；7～8 月營收 17.70 億（FinMind）。
• 2026 全年基準估計（本報告算）：若 9～12 月每月 8.5～9.5 億，全年營收約 93～95 億（+29～31%）；下半年毛利率若如公司說的「Q3 回升」到 29～31%，下半年淨利約 10～11 億，全年 EPS 約 6.6～7.0 元（法人 2026-04-27 估 7.13）。
• 測試產能：公司說 2026 年 8 月底後測試產能比 2025 年底多 50%（MoneyDJ 2026-08-31）。2025 Q4 測試銷量 456 千片、2026 Q2 501 千片（+10%），Q2 測試營收 13.63 億 → 每片約 2,720 元。產能 +50% 若全部用滿，季度測試銷量上限約 680～750 千片、季測試營收 18.5～20 億、年 74～80 億。這是「產能天花板」，不是預測。
• 封裝（CSP＋PPI＋其他）：2025 年 37.7 億；2026 上半年 CSP −15%，下半年 8 吋放量，估 2026 年約 36～38 億；2027 年加 12 吋 CIS 新案（上半年量產）與 IVR 試量產，2028 年 12 吋 CIS 大規模放量＋IVR 放量（公司時程）。
• 折舊：2026 年約 12.5 億（上半年 5.95、Q2 3.14）；2026 年 34.5～36.6 億資本支出多在下半年入帳，2027 年折舊估 14～15 億（假設 5～7 年攤）；2027 年資本支出「大幅下降」（公司說）→ 2028 年折舊持平。
• 營業費用 5.5～6.5 億（2025 年 5.08 億、2026 上半年 2.63 億）；其他收益 0.3～0.5 億；稅率 19～21%（2025 年 13.5%，2026 上半年 18.9%）；股本不變 2.7136 億股。
• 三個情境的差別只在「測試稼動率」「封裝新案有沒有準時」「毛利率」三個變數，出處都在上面。

• EPS 算法：營收 × 毛利率 − 營業費用 + 其他收益 − 稅（20%）÷ 2.7136 億股。例如基準 2027：112 × 30% = 33.6；33.6 − 6.0 + 0.5 = 28.1；× 0.8 = 22.5 億；÷ 2.7136 = 8.3 元。
• 2026 年到 2027 年基準情境營收 +19%，比 2026 年的 +30% 慢，因為 2026 年已經吃到產能 +50% 的一半。

用本益比換算價格（本益比來源：FinMind TaiwanStockPER，2026-09-11 收盤 463.5 元對近四季 EPS 6.37 元＝72.8 倍）

「本益比不變」這個假設有多脆弱

• 精材的本益比四年來從 12 倍走到 81 倍（2022 年區間 11.8～24.5、2023 年 13.4～27.1、2024 年 21.3～47.4、2025 年 18.2～38.3、2026 年 30.0～81.3；FinMind 逐日資料）。同一家公司、同樣的業務，本益比可以差 6 倍；所以「用現在的 73 倍乘以未來 EPS」是整份報告裡最不可靠的一步。
• 反過來算：現價 463.5 元等於「基準 2027 EPS 的 56 倍」「樂觀 2027 EPS 的 45 倍」「基準 2028 EPS 的 47 倍」「樂觀 2028 EPS 的 35 倍」。也就是說，現價已經把「2028 年樂觀情境＋近一年中位數本益比」算進去了。
• 若獲利照基準走、本益比回到近一年中位數 36.5 倍，對應 2027 年約 303 元（−35%）；若本益比回到 2024～2025 年的 30 倍，約 249 元（−46%）。若樂觀情境全部實現且本益比維持 50 倍，2028 年約 655 元（+41%）。上檔與下檔不對稱。
• 同業本益比可當參考但不是答案：京元電 2026 上半年 EPS 3.91、日月光 8.04（FinMind），它們的本益比本報告沒抓，找不到就不編。

要驗證的下一個檢查點（照時間排）

• 2026-10-09 前後（9 月營收）：Q3 合計 ≥ 26 億且年增 ≥ 25% 才算「下半年明顯優於上半年」；若 9 月 < 8 億，保守情境機率上升。
• 2026-11-13 前後（Q3 財報）：看三個數字——毛利率是否 ≥ 29%（公司說 Q3 回升）、測試營收季增是否 ≥ 15%（產能 +50% 的第一季）、折舊是否跳到 3.5 億以上（新機台入帳）。另看 12 吋 CSP 是否達 2,000 片/月（兌現表 #23）。
• 2026-12-31 前：IVR 製程認證（兌現表 #25）——如果 2027-02 法說沒提到「已完成認證」，就是延後。
• 2027-01-10 前後（12 月營收）：2026 全年營收是否 ≥ 93 億。
• 2027-02 中（法說）：2026 全年 EPS 是否 ≥ 6.6；2027 年資本支出數字（公司說「大幅下降」，若仍 > 20 億就是沒做到）；2027 上半年展望用語是「成長」還是「持平」；12 吋 CIS 新案量產時間是否再延。
• 2027-05 中（Q1 財報）：12 吋 CIS 新案是否開始貢獻；自由現金流是否回正。
• 2027-08 中（法說）：IVR 是否進入「2H27 放量」；測試稼動率。
• 台積電每季法說（2026-10-16 前後）：先進封裝資本支出占比、CoWoS 產能是否再上修——這是精材測試訂單的上游。

• 財報：FinMind 免登入 API（2019Q1～2026Q2），data\finmind_TaiwanStockFinancialStatements.csv、finmind_TaiwanStockBalanceSheet.csv、finmind_TaiwanStockCashFlowsStatement.csv；同業 2449／3711／6239／6147 同名檔加後綴。
• 月營收：data\finmind_TaiwanStockMonthRevenue.csv（2018-12～2026-08）。
• 股利：data\finmind_TaiwanStockDividend.csv、finmind_TaiwanStockDividendResult.csv（2021～2026）。
• 外資持股、本益比、股價：data\finmind_TaiwanStockShareholding.csv、finmind_TaiwanStockPER.csv（2022-01-03～2026-09-11）、finmind_TaiwanStockPrice.csv（2025-09～2026-09）；長期股價用本機 prices.parquet（2021-10-01～2026-09-11）。
• 年報：data\3374_2024年報_年報114年刊印.pdf（85 頁）、3374_2025年報.pdf（89 頁）與文字檔 年報2024_text.txt、年報2025_text.txt。來源 https://www.xintec.com.tw/chi/FIN/file/A/20… 、2025Annual_report.pdf。
• 法說簡報：data\法說簡報\3374_{20230216,20230811,20240220,20240815,20250218,20250814,20260210,20260814}_法說簡報.pdf 與 _text.txt（MOPS）。
• 內部人持股：data\mops_stapap1_11508.html（MOPS stapap1，115 年 8 月）。
• 集保：data\tdcc_3374_weekly.csv（本機 大戶 資料庫）。
• 法人買賣超：data\insti_daily_3374.csv（本機 股票回測 insti_daily）。
• 計算腳本：data\fetch_finmind.py、analyze.py、analyze2.py、analyze3.py；結果表 table_quarterly.csv、table_annual.csv、table_peers.csv、table_monthly_revenue.csv、table_dividend.csv。
• 網頁來源清單（含日期與網址）：data\來源清單.csv。
• 找不到的：員工人數；產品應用別營收比例（簡報為圖）；2019 年度配息；台積電測試委外比例；精材市占率；同業本益比；DIGITIMES「精材IVR晶背銅加工2H27放量」全文（付費牆，日期未能確認）；2024-02 法說資本支出預算原文；商周／旺得富兩篇原文（轉址／403）。
• 頁碼說明：年報與法說簡報引用的頁碼都是 PDF 頁碼（年報印刷頁碼比 PDF 頁碼少 4）。
• 統計整理，不是投資建議。